[實(shí)用新型]智能電子封印有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120235683.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-07-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202120298U | 公開(公告)日: | 2012-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 俞忠文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京旭航電子新技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06K19/077 | 分類號(hào): | G06K19/077 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100088 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 智能 電子 封印 | ||
1.一種智能電子封印,其特征在于包括塑料制成的:上底面中心制有手柄通口下端敞口的倒置桶形封罩、上端帶手柄的封芯、封座和封帽;桶形封罩上部?jī)?nèi)周制有單向內(nèi)齒圈、中部制有徑向直通的鎖定外孔;封芯手柄向下依次制有與單向內(nèi)齒圈配合的彈性止逆旋齒、與鎖定外孔直線相通的鎖定內(nèi)孔和底盤;封芯手柄自下而上穿出桶形封罩的手柄通口配裝在桶形封罩內(nèi),封座自下而上抵住封芯底盤、并與桶形封罩內(nèi)周卡固在一起;封座下方配裝與桶形封罩下端焊固在一起的封帽,易撕破的智能芯片通過不干膠粘貼在封帽上端面上或者封座下端面上或者共同粘貼在封帽上端面和封座下端面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能電子封印,其特征在于所述封座外周中部制有內(nèi)凹環(huán)、下部制有環(huán)形外凸基臺(tái),桶形封罩通過與之配合的環(huán)形凸棱和環(huán)形小凹臺(tái)與封座卡固在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述智能電子封印,其特征在于所述封座上端面制有與封芯底盤配合的底盤托槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能電子封印,其特征在于桶形封罩內(nèi)周在環(huán)形小凹臺(tái)下面制有直徑更大的環(huán)形大凹臺(tái),封帽焊固在桶形封罩的環(huán)形大凹臺(tái)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述智能電子封印,其特征在于封帽上端面外緣制有與桶形封罩環(huán)形大凹臺(tái)下端面相對(duì)的環(huán)形上凸臺(tái),上端面環(huán)形上凸臺(tái)內(nèi)的中部凹槽內(nèi)粘裝易撕破的智能芯片或者上端面環(huán)形上凸臺(tái)內(nèi)的中部凹槽與封座下端面之間共同粘裝易撕破的智能芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述智能電子封印,其特征在于封帽環(huán)形上凸臺(tái)的上端面向上制均勻分布的上凸榫,桶形封罩環(huán)形大凹臺(tái)下端面制有與之相配合的卯眼,封裝時(shí)上凸榫與卯眼扣合在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述智能電子封印,其特征在于封帽下端面外緣制有環(huán)形下凸臺(tái)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能電子封印,其特征在于鎖定外孔和內(nèi)孔為并列的兩排。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能電子封印,其特征在于封芯在手柄與底盤之間制有設(shè)置彈性止逆旋齒和鎖定內(nèi)孔的圓臺(tái)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或者2或者3或者4或者5或者6或者7或者8或者9所述智能電子封印,其特征在于桶形封罩下部外周向外制有加厚壁,下部加厚壁向上延伸有波浪式加厚壁,鎖定外孔位于波浪式加厚壁處;所述易撕破的智能芯片是采用RFID智能識(shí)別芯片。
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G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽,例如,具有拉長(zhǎng)槽的載體
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