[實用新型]晶圓清洗支撐輪組件及晶圓豎直清洗裝置有效
| 申請號: | 201120233165.5 | 申請日: | 2011-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN202120880U | 公開(公告)日: | 2012-01-18 |
| 發明(設計)人: | 路新春;裴召輝;梅赫賡;何永勇 | 申請(專利權)人: | 清華大學 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;B08B13/00 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
| 地址: | 100084 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 支撐 組件 豎直 裝置 | ||
1.一種晶圓清洗支撐輪組件,其特征在于,包括:
轉軸,
支撐輪,所述支撐輪的外周面上設置有周向切槽,所述支撐輪設在所述轉軸的一端以隨所述轉軸旋轉且所述支撐輪沿所述轉軸的軸向在預定區段內可移動;
第一定位件,所述第一定位件安裝在所述轉軸上以限定所述支撐輪在所述預定區段的第一端的第一極限位置;
第二定位件,所述第二定位件可拆卸地安裝在所述轉軸上以限定所述支撐輪在所述預定區段的第二端的第二極限位置,所述第二極限位置較所述第一極限位置更靠近所述轉軸的所述一端;和
彈性件,所述彈性件與所述支撐輪連接以對所述支撐輪施加沿所述轉軸的軸向從所述第一極限位置指向所述第二極限位置的彈力。
2.根據權利要求1所述的晶圓清洗支撐輪組件,其特征在于,進一步包括內環,所述內環固定在所述轉軸的所述一端,所述支撐輪沿所述轉軸的軸向可滑動的套設在所述內環上。
3.根據權利要求2所述的晶圓清洗支撐輪組件,其特征在于,所述支撐輪與所述內環通過平鍵結構或花鍵結構連接。
4.根據權利要求2所述的晶圓清洗支撐輪組件,其特征在于,所述轉軸的所述一端的橫截面為多邊形,所述內環設置與所述轉軸的橫截面適配的孔,所述內環套設在所述轉軸上且通過固定螺母將所述內環固定在所述轉軸。
5.根據權利要求2所述的晶圓清洗支撐輪組件,其特征在于,所述第二定位件安裝在所述內環上,所述第二定位件與所述支撐輪的一個端面抵靠。
6.根據權利要求5所述的晶圓清洗支撐輪組件,其特征在于,所述第二定位件為與所述內環螺紋連接的螺栓,所述支撐輪的所述一個端面與所述螺栓的頭部抵靠。
7.根據權利要求2所述的晶圓清洗支撐輪組件,其特征在于,所述支撐輪與所述第一定位件相鄰的一側設有端蓋,所述彈性件設在所述端蓋與所述第一定位件之間。
8.根據權利要求7所述的晶圓清洗支撐輪組件,其特征在于,所述第一定位件為套設在所述轉軸上的彈簧座,所述彈性件設在所述彈簧座與所述端蓋之間。
9.根據權利要求1所述的晶圓清洗支撐輪組件,其特征在于,所述彈性件為工程塑料件。
10.一種晶圓豎直清洗裝置,其特征在于,包括:第一至第三支撐輪組件,所述第一至第三支撐輪組件中的每一個均為根據權利要求1-9中任一項所述的支撐輪組件,其中所述第一至第三支撐輪組件成三角形布置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于清華大學,未經清華大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120233165.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





