[實(shí)用新型]電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120232695.8
• 申請(qǐng)日: 2011-07-04
• 公開（公告）號(hào): CN202159364U
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐基仁;劉光渝;藍(lán)光維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都興同達(dá)微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 成都立信專利事務(wù)所有限公司 51100
• 代理人: 濮家蔚

技術(shù)領(lǐng)域

????本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，特別是一種工作于UHF頻段可具有超大內(nèi)存的無源RFID電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)

隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，無源RFID（無線射頻技術(shù)）電子標(biāo)簽被廣泛運(yùn)用于各個(gè)社會(huì)管理領(lǐng)域，其能滿足在實(shí)際應(yīng)用狀態(tài)下讀寫器對(duì)被標(biāo)識(shí)物的遠(yuǎn)距離、多對(duì)象、自動(dòng)化識(shí)別、分析和處理，極大的提高了管理效率和水平。傳統(tǒng)的RFID電子標(biāo)簽因?yàn)槲щ娐返慕Y(jié)構(gòu)及微帶電路結(jié)構(gòu)與芯片的匹配程度等原因，造成微波發(fā)射/接收距離較短，而且由于芯片內(nèi)存小，大量信息操作需通過后臺(tái)等原因，使得在實(shí)際使用中受到許多限制，造成不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決以上出現(xiàn)的問題，本實(shí)用新型提供了一種電子標(biāo)簽，特別是一種可工作于UHF頻段、具有超大內(nèi)存的無源RFID電子標(biāo)簽，能夠提高電子標(biāo)簽的微波發(fā)射/接收距離，并且能夠使整個(gè)電子標(biāo)簽的微波發(fā)射分布更均勻。

本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，在基片上設(shè)置有微帶電路和與所述微帶電路連接的芯片，在外形大體呈矩形的片狀微帶電路的區(qū)域中，設(shè)有大體呈工字形空間的微波輻射區(qū)，在該工字形微波輻射區(qū)的中部以平行間隔方式設(shè)有兩條與微帶電路連通的橫向連接電路，其中一條為連通式連接電路，另一條為帶有間斷部位的非連通連接電路，所述的芯片跨接于非連通連接電路的間斷部位處，并與兩側(cè)的非連通連接電路連接。該大體呈工字形的微波輻射區(qū)形式的微帶電路結(jié)構(gòu)，能夠調(diào)整整個(gè)微帶電路的阻抗，使之與芯片的阻抗更加匹配，從而提高電子標(biāo)簽讀寫效果，增大微波發(fā)射/接收的距離。特別是，通過這種結(jié)構(gòu)，還可以使電子標(biāo)簽?zāi)軌蜻m應(yīng)與大容量的芯片，例如容量可達(dá)8K的芯片相匹配使用（傳統(tǒng)芯片的容量?jī)H幾百bit）。

在上述結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，所述的工字形微波輻射區(qū)優(yōu)選為以對(duì)稱方式設(shè)置在片狀微帶電路的縱軸線兩側(cè)。這種方式設(shè)置的微波輻射區(qū)有利于與微帶電路阻抗和芯片阻抗較好匹配，使電子標(biāo)簽的讀寫效果更好。

進(jìn)一步，所述以平行間隔方式設(shè)置的該橫向連接電路，優(yōu)選為設(shè)置在工字形微波輻射區(qū)縱軸線長(zhǎng)度方向上的中點(diǎn)兩側(cè)或其附近，即該工字形微波輻射區(qū)的中部位置處。

進(jìn)一步的優(yōu)選方案還包括，所述的連通式連接電路中具有比非連通連接電路更細(xì)窄的電路連接段。試驗(yàn)顯示，采用兩條粗細(xì)不同結(jié)構(gòu)的連接電路，能夠具有更為理想的效果。

此外，在上述結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上的另一種優(yōu)選方式，是將所述非連通連接電路中的間斷部位，設(shè)置在該非連通連接電路的長(zhǎng)度中點(diǎn)或其附近部位處。考慮到芯片的微波輻射方向是沿芯片中心向左右兩極均勻散射的特點(diǎn)，將芯片設(shè)置在非連通連接電路的長(zhǎng)度中點(diǎn)或其附近部位處，使芯片距離兩端對(duì)稱，將有利于使電子標(biāo)簽的微波輻射更加均勻，使對(duì)信息的讀寫有更好的效果。

上述的微帶電路一般可以通過印刷、燒結(jié)、粘接或鉚接結(jié)構(gòu)等方式，設(shè)置在由PCB（集成電路板）、陶瓷片、PVC或無紡布構(gòu)成的基片上。

試驗(yàn)顯示，本實(shí)用新型上述結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽中，非常適合設(shè)置內(nèi)存為8KB存儲(chǔ)容量的芯片，大容量的芯片內(nèi)存能夠存儲(chǔ)更多的管理信息，讀寫信息時(shí)可直接對(duì)存儲(chǔ)在芯片內(nèi)存里面的信息進(jìn)行讀取和操作，實(shí)現(xiàn)前端節(jié)點(diǎn)服務(wù)及管理，減輕了后臺(tái)運(yùn)行系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)，節(jié)約建設(shè)和后臺(tái)維護(hù)成本，且因?yàn)樽x寫設(shè)備是直接對(duì)儲(chǔ)存在芯片內(nèi)的信息進(jìn)行操作，還節(jié)省了時(shí)間，提高了管理效率。

進(jìn)一步，在上述設(shè)有微帶電路的基片的另一面上，還可以設(shè)有可目視的有關(guān)信息，以方便在特定情況下的識(shí)別和辨認(rèn)。

本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽?zāi)軌蛱岣唠娮訕?biāo)簽的微波發(fā)射/接收距離，并且能夠使整個(gè)電子標(biāo)簽的微波發(fā)射分布更均勻，并且在使用大容量?jī)?nèi)存的芯片后，明顯減輕了后臺(tái)運(yùn)行系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)，節(jié)省了信息讀寫時(shí)間，節(jié)約建設(shè)和后臺(tái)維護(hù)成本，提高了管理效率。

以下通過由附圖所示實(shí)施例的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的上述內(nèi)容再作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。但不應(yīng)將此理解為本實(shí)用新型上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)例。在不脫離本實(shí)用新型上述技術(shù)思想情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段做出的各種替換或變更，均應(yīng)包括在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型電子標(biāo)簽一種結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實(shí)施方式

圖1所示的本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽，在由PCB、陶瓷片、PVC或無紡布構(gòu)成的基片1的一面設(shè)有通過印刷、燒結(jié)、粘接或鉚接結(jié)構(gòu)設(shè)有外形大體呈矩形的片狀微帶電路2。在該微帶電路2的區(qū)域中，以微帶電路2的縱軸線對(duì)稱方式設(shè)置有呈工字形空間的微波輻射區(qū)4，并在該工字形微波輻射區(qū)4的中部，即在工字形微波輻射區(qū)縱軸線長(zhǎng)度方向上的中點(diǎn)兩側(cè)或其附近，以平行間隔方式設(shè)有兩條與微帶電路2連通的橫向連接電路，其中一條為連通式連接電路6，另一條為帶有間斷部位5的非連通連接電路7，且該間斷部位5設(shè)在非連通連接電路7的長(zhǎng)度中點(diǎn)或其附近部位處。連通式連接電路6中具有比非連通連接電路7更細(xì)窄的電路連接段。芯片3為具有可達(dá)8KB存儲(chǔ)容量的構(gòu)件，跨接于非連通連接電路7的間斷部位5處，并與兩側(cè)的非連通連接電路7連接。在基片1上與設(shè)有微帶電路2相背的另一側(cè)面上，還可根據(jù)需要設(shè)有可目視的相關(guān)識(shí)別信息。