[實用新型]一種高溫送樣裝置

有效

• 申請號: 201120230468.1
• 申請日: 2011-07-01
• 公開（公告）號: CN202346399U
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 段吉飛;熊忠義
• 申請（專利權）人: 長沙高新開發區天騰電子有限公司
• 主分類號: B65G47/82
• 分類號: B65G47/82
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高溫送樣裝置，它包括擋塊（3）、放樣盤（4）、旋轉機構（5）、送樣桿（6）、接樣盒（7）、滑道（8）、水平傳送機構（9），其特征是：送樣桿（6）安裝在水平傳送機構（9）上；放樣盤（4）安裝在旋轉機構（5）上；滑道（8）位于擋塊（3）下方，滑道（8）與接樣盒（7）呈一定角度的剛性連接；擋塊（3）與放樣盤（4）之間采用螺紋連接。

2.根據權利要求1所述的高溫送樣裝置，其特征是所述的水平傳送機構（9）由圓柱齒輪和齒條組成。

3.根據權利要求1所述的高溫送樣裝置，其特征是所述的送樣桿（6）材料為剛玉。