[實(shí)用新型]多圈排列雙IC芯片封裝件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120228063.4 | 申請(qǐng)日： | 2011-06-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN202394892U | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-08-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 朱文輝;慕蔚;李習(xí)周;郭小偉 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 天水華天科技股份有限公司;華天科技（西安）有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/495 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 甘肅省知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)中心 62100 | 代理人： | 鮮林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 國(guó)省代碼： | 甘肅;62 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 排列 ic 芯片 封裝 | ||
1.一種多圈排列雙IC芯片封裝件，包括引線框架、內(nèi)引腳、IC芯片及塑封體，引線框架四邊呈數(shù)圈排列有引線框架內(nèi)引腳，其特征在于所述引線框架采用有載體的引線框架，引線框架載體（1）上設(shè)有導(dǎo)電膠（5），導(dǎo)電膠（5）上粘接第一層不帶凸點(diǎn)的IC芯片（7），不帶凸點(diǎn)的IC芯片（7）上端設(shè)有第二層帶凸點(diǎn)的IC芯片（3），帶凸點(diǎn)的IC芯片（3）倒裝上芯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多圈排列雙IC芯片封裝件，其特征在于所述的繞圈排列的內(nèi)引腳包括第一圈內(nèi)引腳（8）、第二圈內(nèi)引腳（9）、第三圈內(nèi)引腳（16）及第四圈內(nèi)引腳（18），每圈之間通過(guò)中筋（g）和邊筋（f）相連接，同一圈的內(nèi)引腳之間相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多圈排列雙IC芯片封裝件，其特征在于所述的不帶凸點(diǎn)的IC芯片（7）上的焊盤(pán)與第二圈內(nèi)引腳（9）焊接，形成第一鍵合線（11），與第一圈內(nèi)引腳（8）焊接，形成第二鍵合線（15）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多圈排列雙IC芯片封裝件，其特征在于所述引線框架每邊（a、b、c、d）的內(nèi)引腳平行排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多圈排列雙IC芯片封裝件，其特征在于所述引線框架每邊（a、b、c、d）的內(nèi)引腳交錯(cuò)排列。
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