[實用新型]扎帶式防拆電子標簽有效
| 申請號: | 201120224760.2 | 申請日: | 2011-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN202134030U | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發明(設計)人: | 溫國平;邱方;王子旭;王太平;胡欽榮;李麟;周森茂;黃韡 | 申請(專利權)人: | 廈門信達匯聰科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/07 | 分類號: | G06K19/07 |
| 代理公司: | 廈門市誠得知識產權代理事務所 35209 | 代理人: | 方惠春 |
| 地址: | 361000 福建省廈*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 扎帶式防拆 電子標簽 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子防偽技術,尤其涉及基于微波射頻識別RFID技術的扎帶式防拆電子標簽,用于溯源、物流等方面的管理。
背景技術
RFID(Radio?Frequency?Identification),即射頻識別,俗稱電子標簽。RFID中電子標簽又由為重要,因為它的作用是用來識別物體的身份標識,其性能好壞,成本高低,都對整個系統的性能有決定性的影響。在860MHz~960MHz頻率范圍內的RFID技術,具有識別距離遠,動態下讀取信息的能力強等特點,已被越來越多的行業所使用,電子標簽取代條形碼標簽已成為必然趨勢。
隨著RFID技術的日益成熟,電子標簽的種類也越分越多,過去在生豬溯源、物流等方面,盤點、監控都是靠人工去完成,這樣不僅失誤率高而且防盜效果也很差。
實用新型內容
基于上述所言的不足,本實用新型經過長時間摸索,發明一種扎帶式防拆電子標簽,給溯源、物流等方面帶來新的管理模式,其不僅盤點速度高,準確,而且具有防盜功能。
本實用新型的技術方案是:
一種扎帶式防拆電子標簽,包括電子標簽部分和與之固連的扎帶部分,其中:
電子標簽部分,包括下蓋、上蓋和標簽片,標簽片設置于下蓋與上蓋的空腔內,下蓋和上蓋蓋合后固定;
扎帶部分包括扣頭和扎帶,扣頭為一卡槽內設有一傾斜固定的卡扣,扎帶為長條狀,其上排列設有復數個卡齒。
進一步的,所述的標簽片由柔性絕緣基板和設于柔性絕緣基板上的天線及RFID芯片構成。柔性絕緣基板起絕緣和支撐作用,天線用于增強信號,RFID芯片用于存儲編碼信息。
優選的,所述的RFID芯片通過倒裝方式與天線相連安裝。電子標簽的RFID芯片采用倒裝方式連接在天線上,使得整個標簽的厚度降到了最低,相對于傳統的焊接或邦定形式的芯片安裝方式,標簽的厚度可以降低到0.5mm~1mm,這樣會使整個標簽很薄,以達到美觀的效果。
優選的,所述天線是銅、鋁或銀薄膜層。天線采用銅、鋁或銀漿良導體,通過覆銅板蝕刻或采用銀漿將金屬線型印刷附著于柔性絕緣基板上。所述的柔性絕緣基板是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。采用蝕刻或印刷的制造工藝,將銅、鋁或銀薄膜層附著于柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板上,生產制造簡單可靠,利用降低成本。
優選的,所述的RFID芯片是接收信號頻率為860MHz~960MHz的RFID芯片。在860MHz~960MHz頻率范圍內的RFID技術,具有識別距離遠,動態下讀取信息的能力強等優點。
優選的,所述的下蓋、上蓋的邊緣設有一圈凸沿。通過下蓋、上蓋的邊緣相對的凸沿支撐,可以形成一容置標簽片的空腔。
優選的,所述的卡槽內的卡扣的根部設有一支撐點。通過支撐點的加固,可以使卡扣變得更牢固。
本實用新型采用如上技術方案,提出一種扎帶防拆電子標簽,要解決的技術問題是使扎帶只能一次性使用,將扎帶扎到物體上后不可再取下來,如果強行取下,那么扎帶將被破壞掉,扎帶內的電子標簽片不可被讀取,(扎帶將不能再被扎到物體上),最終起到防拆效果。標簽片內的天線整體采用了合理的優化布局設計,只有當標簽片設置于扎帶的上下蓋內時,可以使電子標簽工作在更佳的狀態。
附圖說明
圖1是本實用新型的側視圖;
圖2是本實用新型的俯視圖。
具體實施方式
現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。
參閱圖1或圖2所示,本實施例的扎帶式防拆電子標簽,包括電子標簽部分和與之固連的扎帶部分,其中:
電子標簽部分,包括下蓋4、上蓋3和標簽片2,標簽片2設置于下蓋4與上蓋3的空腔內,下蓋4和上蓋3蓋合后固定;
扎帶部分包括扣頭和扎帶,扣頭為一卡槽10內設有一傾斜固定的卡扣7,扎帶1為長條狀,其上排列設有復數個卡齒6。
所述的標簽片2由柔性絕緣基板和設于柔性絕緣基板上的天線12及RFID芯片11構成。柔性絕緣基板起絕緣和支撐作用,天線12用于增強信號,RFID芯片11用于存儲編碼信息。
所述的RFID芯片11通過倒裝方式與天線12相連安裝。電子標簽的RFID芯片采用倒裝方式連接在天線上,使得整個標簽的厚度降到了最低,相對于傳統的焊接或邦定形式的芯片安裝方式,標簽的厚度可以降低到0.5mm~1mm,這樣會使整個標簽很薄,以達到美觀的效果。所述天線是銅、鋁或銀薄膜層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廈門信達匯聰科技有限公司,未經廈門信達匯聰科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120224760.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種香酥蘭花豆的制作方法
- 下一篇:粉狀餅干防霉脫氧保鮮劑





