[實用新型]雙接口通用芯片

有效

• 申請號: 201120223080.9
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN202115120U
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 謝立功;林東寧
• 申請（專利權）人: 珠海天威技術開發有限公司
• 主分類號: B41J29/393
• 分類號: B41J29/393;B41J2/175;G03G15/08
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 李謹;張中

技術領域

本實用新型涉及一種芯片，具體地說，涉及一種用于耗材容器的雙接口通用芯片。

背景技術

目前，打印機廣泛應用于各辦公場所和家庭中，常用的兩種打印機為噴墨打印機和激光打印機，噴墨打印機使用容納有墨水的墨盒作為耗材容器向打印機提供打印用的墨水，以在紙張上形成需要打印的文字或圖案；激光打印機則使用容納有碳粉的碳粉盒作為耗材容器向打印機提供打印用的碳粉，以在介質上形成需要打印的文字或圖案。

圖1是現有墨盒的結構示意圖，其包括殼體11，殼體11圍成腔體15，腔體內容納有墨水，殼體下方設有出墨口14，通過出墨口14可向噴墨打印機提供墨水，在殼體11的一個外壁上安裝有芯片13，芯片13的結構如圖2所示，其具有一塊PCB板16，在PCB板16上安裝有電子模塊17，電子模塊17中包含有通訊單元和集成電路部分，通訊單元的作用是與噴墨打印機交互信息，通訊單元可以是接收打印機電信號的電觸點（觸點芯片），也可以是感應信號的天線（射頻芯片），墨盒安裝入噴墨打印機后，噴墨打印機通過通訊單元向集成電路部分提供電壓、時鐘信號等，讀取存儲在電子模塊集成電路部分中的信息，判斷該墨盒是否適用于這款噴墨打印機。

圖3是現有碳粉盒的結構示意圖，其包括殼體21，殼體21圍成一腔體25（圖中未示出），在腔體25內容納有作為耗材的碳粉，碳粉盒的一端設有出粉口24，碳粉盒內的碳粉可以通過出粉口24送至激光打印機，殼體21的外壁上固定有一芯片安裝座22，芯片23安裝在芯片安裝座22上。芯片23的結構與上述墨盒芯片13的結構相類似。碳粉盒安裝入激光打印機后，芯片23與激光打印機進行信息交換，讀取存儲在電子模塊集成電路部分中的信息，判斷該碳粉盒是否適用于這款激光打印機。

根據通訊單元形式的不同，目前常用于墨盒或碳粉盒的芯片一般分為觸點芯片和射頻芯片，圖4是一種常用的觸點芯片——I2C總線存儲芯片的結構示意圖，其主要包括印刷電路板PCB36及安裝在PCB36上的電子模塊37，電子模塊37包括I2C協議存儲器集成電路和與打印機連接的觸點組，該觸點組由接地觸點GND、電源VCC、串行數據和地址線SDA以及串行時鐘線SCL組成；圖5是一種常用的射頻芯片——RFID射頻存儲芯片的結構示意圖，其主要包括印刷電路板PCB46及安裝在PCB46上的電子模塊47，電子模塊47包括RFID協議存儲器集成電路和天線，該天線是PCB經過腐蝕后形成的PCB天線，也可以是線繞天線。無論是觸點芯片或射頻芯片，都僅適用于某幾種打印機，如?DELL1720、XEROX?6130、XEROX?6140等打印機上的碳粉盒只能用觸點芯片，京瓷FS2000D、京瓷FS1300、EPSONC2600等打印機上的碳粉盒和利盟（LEXMARK）?PRO905等打印機上的墨盒只能用射頻芯片，隨著打印機類型及數量的增多、各種通用碳粉盒或墨盒的廣泛應用，分別為不同類型的打印機制造不同芯片勢必造成專用芯片的生產成本提高，增大庫存壓力，因此，亟待制造一種能夠通用于兩類打印機耗材容器（墨盒及碳粉盒）上的芯片。

發明內容

本實用新型的主要目的是提供一種提高芯片通用性、降低生產成本、精簡庫存、用于耗材容器上的雙接口通用芯片，以解決上述現有技術的不足之處。

為實現上述目的，本實用新型提供的雙接口通用芯片包括：

雙接口通用芯片，包括PCB板和安裝在PCB板上的電子模塊，電子模塊用于與打印機交換信息以實現數據通信；電子模塊包括互相連接的通訊單元和集成電路部分，通訊單元用于與打印機交互信息，集成電路部分用于實現與打印機通訊時的信息讀寫；該通訊單元包括協議觸點組和RFID集成電路感應用的PCB線圈，該集成電路部分包括順序連接的協議電路、存儲器和RFID協議電路，協議電路與協議觸點組連接，?RFID協議電路與RFID集成電路感應用的PCB線圈連接；協議觸點組和協議電路使用同一協議。

由上方案可見，本實用新型所提供的芯片中將RFID的射頻協議和總線協議集成在芯片的集成電路部分中，在芯片與打印機進行通信的過程中，根據各自的協議可以映射到相應的芯片存儲器，同時，在PCB上的相應協議觸點引出通信接口與芯片存儲器連接，通過PCB線圈連接到芯片存儲器，協議觸點組與協議電路中所采用的協議是一樣的，若需要適用于其他協議的打印機，只需要將采用相應協議觸點組和協議電路則可實現；因此，通過本實用新型的方案，RFID射頻外設型打印機或I2C外設型打印機均可訪問芯片存儲單元，實現芯片與打印機之間的數據通信，提高了芯片的通用性。