[實用新型]電連接組件

有效

• 申請號: 201120222930.3
• 申請日: 2011-06-29
• 公開（公告）號: CN202134709U
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 蔡尚儒;袁廷顯;李垚
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/62;H01R12/51;H01R33/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電連接組件，尤指一種電性連接一芯片模塊至一電路板的電連接組件。

背景技術

業界常見一種PGA型電連接組件，用于電性連接一芯片模塊至一電路板，包括絕緣本體、收容于所述絕緣本體內的多個導電端子，所述絕緣本體上通常安裝有塑膠制成的一蓋體，所述蓋體可相對所述絕緣本體進行移動，使得容置于所述絕緣本體內的所述導電端子與芯片模塊的針腳電性連接或斷開，進而實現所述芯片模塊與所述電路板之間的電性導通或斷開，所述蓋體具有一頂面，所述頂面上設有一導電區，所述導電區的外圍四個拐角處分別設有一墊塊用于承載所述芯片模塊，于所述頂面的相對兩側邊緣還凸設有二側墻高于所述墊塊，所述二側墻位于所述墊塊外圍并緊貼所述墊塊。所述芯片模塊正好置于所述四墊塊之上，所述二側墻用于限位所述芯片模塊以防止其在受力時偏離正常的工作位置。

由于所述二側墻緊貼所述墊塊，因此所述芯片模塊在工作的過程中產生的大量熱能會受到所述二側墻的阻擋而不容易及時散發，且這些熱能容易直接傳遞給所述二側墻，導致所述二側墻受熱產生變形，容易喪失限位功能；且由于所述支撐點的數量較少（所述墊塊僅設于所述頂面的四個拐角位置處，所述四個支撐點構成一個承載面用于承接所述芯片模塊），在測量承接面平整度時，能夠隨機取樣的測量點比較少，從而導致測量結果的精確程度不高，因此，整個承接面的平整度會較差，使得所述芯片模塊不能平穩放置，影響所述芯片模塊的針腳與所述導電端子的接觸性能，整個電連接組件的電連接功能不可靠。

因此，有必要設計一種新的電連接組件以解決上述問題。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種具有良好散熱效果的電連接組件。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種電連接組件，用于電性連接一芯片模塊至一電路板上，包括：一電連接器，固設于所述電路板上；一蓋體，可移動地安裝于所述電連接器上，所述蓋體具有一頂面，所述頂面上設有一導電區；多個支撐凸臺，用于承載所述芯片模塊，所述支撐凸臺設于所述頂面上，且分別設置于所述導電區的外圍，所述支撐凸臺高于所述導電區；至少二外墻，用于限位所述芯片模塊，所述外墻設于所述頂面的邊緣，且位于所述支撐凸臺的外圍，所述外墻高于所述支撐凸臺，且所述外墻與相鄰的所述支撐凸臺之間具有一間隙。

與現有技術相比，本實用新型的電連接組件由于所述支撐凸臺分別設置于所述導電區的外圍，所述支撐凸臺可于所述芯片模塊底面的周緣處支撐起所述芯片模塊，這種支撐結構更加可靠，又由于凸設于所述支撐凸臺外圍的所述外墻高于所述支撐凸臺，因而所述外墻可有效擋止并限位所述芯片模塊，以防止其在受力時偏離正常的工作位置，確保所述芯片模塊與所述導電區良好接觸，且由于所述外墻與所述支撐凸臺之間存在所述間隙，因而所述芯片模塊不會與所述外墻接觸，因而所述芯片模塊在工作的過程中產生的大量熱能可得到及時散發，可確保電連接組件的良好散熱性能。

【附圖說明】

圖1為本實用新型電連接組件的立體結構示意圖；

圖2為本實用新型電連接組件的俯視結構示意圖；

圖3為圖2中的局部示意圖；

圖4為本實用新型電連接組件的剖視圖；

圖5為芯片模塊組裝至本實用新型電連接組件后的結構示意圖。

具體實施方式的附圖標號說明：