[實用新型]封裝芯片的承載座

有效

• 申請號: 201120222410.2
• 申請日: 2010-10-19
• 公開（公告）號: CN202230999U
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 蔡周賢;蘇家慶
• 申請（專利權）人: 機智創新股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/367;H01L23/50
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 董彬

本申請是申請日為2010年10月19日，申請號為201020576390.4，名稱為“封裝芯片的承載座”的實用新型專利申請的分案申請。

技術領域

本實用新型有關一種承載座，特別是有關一種封裝芯片的承載座。

背景技術

中央處理器(CPU)或其它數字IC元件，于高速或高頻下工作，容易形成熱點。熱點的存在，容易劣化元件運轉的工作效率，甚至對元件本身造成損害。因此，如中央處理器(CPU)等數字IC元件，通常會配置散熱或冷卻系統，以快速發散工作中所產生的熱，散熱或冷卻系統的設置對其散熱/冷卻效率有重要的影響。

以現今的CPU而言，如圖1所示，一封裝芯片10’，包括一上表面101、一下表面103、一連接上表面101及下表面103的側壁105、以及多個設于下表面103的金屬接點107。一般而言，封裝芯片10’內包括一芯片102、一承載基板104以及一封膠材料106。芯片102設置于承載基板104上，金屬接點107由承載基板104延伸并設于封膠材料106，封膠材料106則包覆芯片102、承載基板104以及金屬接點107的一部分，并構成上表面101、下表面103以及側壁105。再者，承載基板104用以承載以及信號連接芯片102，藉以將芯片102上的接點(圖未繪)擴散(fan?out)，形成金屬接點107。此外，為散熱考慮，于封膠材料106的上表面101上可設置散熱片108作為一加速接觸傳導手段，藉以接觸設置于上表面101的散熱裝置12，例如散熱鰭片、風扇、冷卻系統、或是上述的組合等等，達到釋放工作中封裝芯片10’產生的熱。

上述散熱裝置的安裝位置的選擇有限，以目前大多安裝于封裝芯片的上表面而言，散熱裝置的安裝增加了元件的整體高度，對于現在電子產品設計符合輕薄短小的要求而言，是設計上的缺點。

其次，上述的封裝芯片10’一般藉由CPU插座固定于一系統板(圖未繪)，例如一印刷電路板上。透過設置于CPU插座中的導電端子以及系統板，封裝芯片10’可與系統板上的其它電路或元件，例如繪圖芯片等，產生信號連接。因此，另一種散熱方式是將散熱裝置設置于系統板上，達到散熱的目的。

然而，上述方式將散熱裝置設置于系統板上，由于熱源在于封裝芯片的內部芯片，熱必須經過CPU插座才能到達系統板，此散熱路徑較長，且CPU插座的熱導系數未必高于封裝芯片，此種情形下，熱透過緩慢的擴散才能到達系統板，無法加速散熱，達到快速散熱的目的。

此外，目前的封裝芯片10’組裝于CPU插座時，封裝芯片10’下方的位置沒有被利用，對于現在電子產品設計需符合輕薄短小的要求而言，如何利用此未被利用的區域亦是設計考慮的重點之一。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是，針對現有技術存在的上述不足，提供一種承載座，應用于封裝芯片。于封裝芯片的內部芯片工作時，此承載座除了提供現今插座的功能外，還提供另一接觸傳導路徑，提高接觸傳導封裝芯片的物理信號的效率。

本實用新型要解決的另一技術問題是，針對現有技術存在的上述不足，提供一種承載座，應用于封裝芯片。藉由選擇高傳導系數材料制作該承載座，可加速封裝芯片與系統板的運行，且使元件設計更具彈性。

本實用新型要解決的另一技術問題是，針對現有技術存在的上述不足，提供一種承載座，應用于封裝芯片之下。將接觸傳導手段設計于承載座中，亦可將部分電路及元件置于此承載座的表面或內部，可以減少系統板的層數，降低系統板的制作成本。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種承載座，用以承載一封裝芯片，該封裝芯片包括上表面、下表面、以及設于該下表面的多個金屬接點。用以收容該些金屬接點的該承載座至少包括提供接觸傳導手段的上座，以及信號連接于該些金屬接點的多個金屬導件。其中，當該封裝芯片工作時，除該些金屬導件用以提供該封裝芯片的第一運行路徑之外，該上座的該接觸傳導手段用以形成第二運行路徑于該承載座中，藉以引導由該封裝芯片所產生的物理信號至該封裝芯片的外界。

該接觸傳導手段接觸該封裝芯片的該下表面，或是該上表面及該下表面之間的一側壁，或是該封裝芯片的該些金屬接點中的至少一金屬接點。

該接觸傳導手段包括鋁質基板、金屬層、金屬導熱環、金屬抓勾、金屬驅動構造或金屬卡扣結構或是包括具有至少一金屬層的層板(laminate)。