[實用新型]一種小型跳線式雙列橋堆

有效

• 申請號: 201120222059.7
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN202111086U
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 林茂昌
• 申請（專利權）人: 上海金克半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

技術領域

本實用新型涉及整流堆，尤其涉及一種交流變直流的小型跳線式雙列橋堆。

背景技術

橋式整流器是由四個整流二極管組成的一個橋式結構，它利用二極管的單向導電特性對交流電進行整流，由于橋式整流器對輸入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是對二極管半波整流的一種顯著改進，故被廣泛應用于交流電轉換成直流電的電路中。

隨著電子產品向小型化方向發展，要求半導體電子器件的外形做的又小又薄。目前的微型橋堆主要分為兩類，一類是直插式橋堆，另一種是貼片式橋堆。

對于貼片式橋堆而言，目前比較典型的結構有以下幾種：1、中國發明專利公開號CN1197989A公開的一種微型半導體橋式整流器，其包括一共N型的雙二極體晶粒以及一共P型的雙二極體晶粒，其中共N型晶粒的一P型區與共P型晶粒的一相對應N型區系連接至第一組導線架的一端子電極，共N型晶粒的另一P型區則與共P型晶粒的另一N型區連接至第一組導線架的另一端子電極，且共N型晶粒的N型區與共P型晶粒的P型區則分別連接至第二組導線架的兩端子電極，從而構成一橋式整流器，這種微型整流器盡管在結構上有利于微型化，但制造上需要采用兩個品種的雙二極管芯片，即一共N型雙二極管芯片和一共P型雙二極管芯片，容易造成如下問題：1)核心芯片品種多，工藝復雜形增大；2)芯片合格率相對較低；3)由于存在兩個芯片品種，均勻性較差；4)P型襯底的芯片相對比較難做。2、中國實用新型專利授權公告號CN2545706Y公開的片式微型橋堆，其在一個封裝體內，由四個整流二極管形成橋式整流器，四個整流二極管由相同的PN結芯片構成，四個PN結芯片在空間上兩個并列在上，另兩個并列在下，每個PN結芯片的P型區和N型區上下布置，其中對角位置PN結芯片的P型區和N型區方位相同，上下迭放的兩個PN結芯片之間分別采用一連接片連接，并列在上和并列在下的兩個PN結芯片分別采用另一連接片連接，中間層上的兩個連接片作為一組電極端子，上層和下層上的兩個連接片作為另一組電極端子，并分別從封裝體內引出，以此構成微型五層整流橋堆結構。由于該專利采用五層結構，其產品的厚度一般在2.5～2.7mm左右，不僅占用了電子產品內部比較多的容置空間，且由于多層結構的設置使得橋堆生產加工的工藝步驟增多，同時給各層部件安裝定位提出了較高的要求。

另外現有的貼片式橋堆四顆晶粒正負極并不是位于同一方向，這樣造成封裝時，排布晶粒困難，容易搞亂，因此需要花費較長時間對晶粒進行排序，使得生產效率降低。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于針對上述整流橋堆所存在的問題而提供一種組裝方便、散熱效果好、體積小的小型跳線式雙列橋堆。

本實用新型所要解決的技術問題可以通過以下技術方案來實現：

一種小型跳線式雙列橋堆，包括一個封裝體和設置在封裝體內的四個晶粒以及四個引腳，其特征在于，所述四個引腳由所述封裝體的兩相對側引出，四個引腳的引出端成雙列排列；所述由一相對側引出的兩個引腳構成橋堆的交流輸入端，所述由另一相對側引出的另外兩個引腳構成橋堆的正負極輸出端；所述四個晶粒固定在作為交流輸入端的兩個引腳上和作為正負極輸出端的其中一個引腳上，其中在作為交流輸入端的兩個引腳上分別各固定一個晶粒，在作為正負極輸出端的其中一個引腳上固定有兩個晶粒；四個晶粒的極性的朝向相同；所述四個引腳和四個晶粒之間通過四根跳線連接構成一整流橋堆。

在本實用新型的一個優選實施例中，所述四個晶粒的正極朝下，其中第一、二晶粒的正極分別固定在所述作為交流輸入端的第一、第二引腳上，第三、第四晶粒的正極固定在所述作為正極輸出端的第三引腳上；第一、第二晶粒的負極分別通過第一、第二跳線與所述作為負極輸出端的第四引腳上，第三晶粒的負極通過第三跳線與所述第一引腳電性連接，第四晶粒的負極通過第四跳線與所述第二引腳電性連接。

在本實用新型的一個優選實施例中，所述四個晶粒的負正極朝下，其中第一、二晶粒的負正極分別固定在所述作為交流輸入端的第一、第二引腳上，第三、第四晶粒的負極固定在所述作為負極輸出端的第四引腳上；第一、第二晶粒的正極分別通過第一、第二跳線與所述作為正極輸出端的第三引腳上，第三晶粒的正極通過第三跳線與所述第一引腳電性連接，第四晶粒的正極通過第四三跳線與所述第二引腳電性連接。

在本實用新型的一個優選實施例中，所述四個引腳延伸出所述封裝體的部分處于同一平面上。

由于采用了如上的技術方案，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1、將四個晶粒的極性朝向設置成相同，減少了在封裝過程晶粒排序的困難，提高了封裝工效。