[實(shí)用新型]一種貼片式SOD二極管有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120221106.6 | 申請日： | 2011-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN202159660U | 公開（公告）日： | 2012-03-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 林茂昌 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海金克半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L29/861 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201108 上海市閔*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 貼片式 sod 二極管 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種貼片式SOD二極管，包括由封裝材料構(gòu)成的殼體和位于殼體內(nèi)的晶粒以及兩引線，其特征在于，所述兩引線分為左、右引線，左、右引線的一端伸入至殼體中，左、右引線的另一端位于殼體外，成一彎折部；所述的晶粒的軸線與貼片式SOD二極管的軸線垂直，左、右引線伸入至殼體內(nèi)的一段為焊接末端，兩焊接末端位于晶粒兩側(cè)的焊接面外，且兩焊接末端的軸線重合于所述晶粒的軸線，在左、右引線的焊接末端的端頭設(shè)置有與晶粒兩側(cè)焊接面焊接的焊接凸部。
2.如權(quán)利要求1所述的貼片式SOD二極管，其特征在于，所述兩引線為相同的結(jié)構(gòu)。
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