[實用新型]一種小型雙列式橋堆有效
| 申請號: | 201120218762.0 | 申請日: | 2011-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN202103044U | 公開(公告)日: | 2012-01-04 |
| 發明(設計)人: | 林茂昌;劉天明 | 申請(專利權)人: | 上海金克半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48;H02M7/02 |
| 代理公司: | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人: | 呂伴 |
| 地址: | 201108 上海市閔行*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 小型 雙列式橋堆 | ||
1.一種小型雙列式橋堆,包括一個封裝體和設置在封裝體內的四個二極管整流二極管以及四個引腳,其特征在于,所述四個整流二極管由兩條雙晶PN結芯片構成,兩條雙晶PN結芯片平行排列在所述封裝體內,其中第一條雙晶PN結芯片的底面為P型區,第一條雙晶PN結芯片的頂面兩端為N型區,兩個N型區的中間隔斷但整個第一雙晶PN結芯片中間不斷開;第二條雙晶PN結芯片的底面為N型區,第二條雙晶PN結芯片的頂面兩端為P型區,兩個P型區的中間隔斷但整個第二雙晶PN結芯片中間不斷開;所述四個引腳中的第一、二引腳分別與所述第一、二雙晶PN結芯片的底面固定連接,構成直流輸出正負極,第三引腳與第一雙晶PN結芯片頂面上的一個N型區和第二雙晶PN結芯片頂面上的一個P型區固定連接,第四引腳與第一雙晶PN結芯片頂面上的另一個N型區和第二雙晶PN結芯片頂面上的另一個P型區固定連接,第三、四引腳構成交流輸入端。
2.如權利要求1所述的小型雙列式橋堆,其特征在于,所述四個引腳延伸出所述封裝體的部分處于同一平面上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海金克半導體設備有限公司,未經上海金克半導體設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120218762.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:帶電子標簽的組件
- 下一篇:無排管氙氣路燈電弧管
- 同類專利
- 專利分類





