[實(shí)用新型]一種微型電容式麥克風(fēng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120214454.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-06-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN202135317U | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王顯彬;黨茂強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 歌爾聲學(xué)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04R19/04 | 分類號(hào): | H04R19/04 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 261031 山東省濰*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微型 電容 麥克風(fēng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種微型麥克風(fēng),具體說(shuō)是一種微型電容式麥克風(fēng)。
背景技術(shù)
隨著手機(jī)、筆記本、助聽(tīng)器等電子產(chǎn)品對(duì)內(nèi)部零件的尺寸要求越來(lái)越小,大量尺寸較小、品質(zhì)較好并且成本較低的微型電容式麥克風(fēng)被應(yīng)用。目前,市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)的微型電容式麥克風(fēng)體積一般在幾十立方毫米的尺寸上,在這種尺寸下,如果按照傳統(tǒng)的微型電容式麥克風(fēng)設(shè)計(jì)方式,基本結(jié)構(gòu)為一個(gè)金屬外殼和一個(gè)線路板形成一個(gè)保護(hù)框,內(nèi)部安裝有起到支撐、絕緣作用的塑料腔體,腔體內(nèi)部安裝有金屬柵環(huán)用于電路導(dǎo)通,柵環(huán)連接極板,極板通過(guò)一個(gè)絕緣膜片和振膜形成電容組件,因?yàn)槠鋬?nèi)部零件的尺寸較大、數(shù)量較多,勢(shì)必影響產(chǎn)品性能,從規(guī)律上而言,產(chǎn)品的尺寸和性能之間存在著矛盾關(guān)系。所以,有新設(shè)計(jì)提出使用一個(gè)彈性金屬片或者彈簧來(lái)代替原有的柵環(huán),這在一定程度上可以改善產(chǎn)品性能,但是存在的問(wèn)題是因?yàn)檫@種結(jié)構(gòu)應(yīng)用的彈性零件尺寸極小,裝配工藝復(fù)雜、零件生產(chǎn)難度大、成本高、產(chǎn)品可靠性不足,并且自動(dòng)化生產(chǎn)的難度加大,并且這種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品,彈性零件的高度約束了產(chǎn)品總高度的進(jìn)一步降低。
所以,需要設(shè)計(jì)一種可以達(dá)到更低的尺寸、裝配工藝簡(jiǎn)單、便于自動(dòng)化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品可靠性好的新結(jié)構(gòu)微型電容式麥克風(fēng)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種可以達(dá)到更低的尺寸、裝配工藝簡(jiǎn)單、便于自動(dòng)化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品可靠性好的新結(jié)構(gòu)微型電容式麥克風(fēng)。?
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種微型電容式麥克風(fēng),包括安裝有電子元器件的線路板基板、中空的第一線路板框架、中空的第二線路板框架和底板組成保護(hù)結(jié)構(gòu),保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部安裝有電容組件,所述第一線路板框架、第二線路板框架和底板構(gòu)成一個(gè)卡槽,所述電容組件安裝于所述卡槽內(nèi)。
本技術(shù)方案的改進(jìn)在于,所述第一線路板框架的內(nèi)側(cè)設(shè)置有朝向中心的凸起,所述凸起突出于所述第二線路板框架的內(nèi)側(cè),并和所述底板構(gòu)成所述卡槽。
?本技術(shù)方案的改進(jìn)在于,所述凸起對(duì)稱分布于所述第一線路板框架的內(nèi)側(cè)。
?本技術(shù)方案的改進(jìn)在于,所述第一線路板框架內(nèi)部設(shè)置有將所述電容組件的兩個(gè)電極電連接到所述線路板基板的電路。
?本技術(shù)方案的改進(jìn)在于,所述第一線路板框架內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形的金屬層,凸起部設(shè)置有柱狀的金屬化孔。
?本技術(shù)方案的改進(jìn)在于,所述第二線路板框架內(nèi)部設(shè)置有環(huán)形的金屬層。
由于采用了上述技術(shù)方案,一種微型電容式麥克風(fēng),包括安裝有電子元器件的線路板基板、中空的第一線路板框架、中空的第二線路板框架和底板組成保護(hù)結(jié)構(gòu),保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部安裝有電容組件,所述第一線路板框架、第二線路板框架和底板構(gòu)成一個(gè)卡槽,所述電容組件安裝于所述卡槽內(nèi);這種設(shè)計(jì)減少了零件、去掉了具有可靠性隱患的彈性裝置,可以達(dá)到更低的尺寸、裝配工藝簡(jiǎn)單、便于自動(dòng)化生產(chǎn)、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品可靠性好。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的俯視圖。
圖2是圖1的A-A向剖面示意圖。
圖3是圖1的B-B向剖面示意圖。
圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的第一線路板框架的俯視圖。
圖5是圖4的A-A向剖面示意圖。
圖6是圖4的B-B向剖面示意圖。
圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例的第二線路板框架的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1表示了本實(shí)施例的俯視圖;圖2和圖3分別表示了圖1的A-A向剖面示意圖和的B-B向剖面示意圖;圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的第一線路板框架的俯視圖;圖5和圖6分別表示了圖4的A-A向剖面示意圖和的B-B向剖面示意圖;圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例的第二線路板框架的剖面示意圖。這些圖樣表示了本實(shí)用新型實(shí)施例的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例提供的微型電容式麥克風(fēng)的外部形狀是方形,包括方形線路板基板1、第一方框形線路板框架2、第二方框性線路板框架3和一個(gè)方形線路板底板4結(jié)合在一起組成保護(hù)結(jié)構(gòu),保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部安裝有電容組件。線路板的基材優(yōu)選為絕緣的樹(shù)脂材料。
線路板基板1內(nèi)側(cè)安裝有用于放大電信號(hào)的放大器11,外側(cè)設(shè)置有多個(gè)用于安裝微型電容式麥克風(fēng)的焊盤12。
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