[實用新型]無源M2M嵌入式模塊有效
| 申請號: | 201120214034.2 | 申請日: | 2011-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN202094910U | 公開(公告)日: | 2011-12-28 |
| 發明(設計)人: | 薛海銀;徐玉婷;郭海島;嚴祺圣;楊鴻 | 申請(專利權)人: | 上海華申智能卡應用系統有限公司 |
| 主分類號: | H04L12/02 | 分類號: | H04L12/02;H04L12/10 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 鄭瑋 |
| 地址: | 200031 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無源 m2m 嵌入式 模塊 | ||
技術領域
本實用新型涉及無線通信領域,尤其涉及一種無源M2M嵌入式模塊。
背景技術
M2M是Machine-to-Machine/Man的簡稱,是一種可以實現機器設備與機器設備之間隨時隨地通信的技術。它通過在機器設備內部嵌入無線通信模塊,以無線通信作為接入手段,將各種機器設備連接成網絡,使機器設備具備通信和網絡能力。M2M技術以機器設備終端作為智能交互的核心,提供網絡化的支持和服務,使這些機器設備終端更加“智能”,從而創造出豐富的應用,為客戶提供綜合的信息化解決方案,以滿足客戶對監控、指揮調度、數據采集和測量等方面的信息化需求。
目前M2M技術被廣泛應用在交通、物流、醫療等領域,機器設備終端與機器設備終端之間形成短距離無線通信網絡,該網絡基于的協議包括wifi、藍牙、Zigbee和超寬帶等。在這些應用網絡中,機器設備終端發射功率大、通信距離長,因此,現有的M2M技術功耗較大,而且嵌入機器設備終端內部的無線通信模塊必須依靠外部電源提供運行驅動力,在無法連接外部電源的場合,現有的M2M技術無法使用。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種無源M2M嵌入式模塊,利用射頻技術供電,功耗低,適用性強。
為了達到上述的目的,本實用新型提供一種無源M2M嵌入式模塊,包括天線、單邏輯芯片和封裝,所述封裝包括封裝主體,所述封裝主體的一端設有印刷電路板,所述天線鑲嵌在該印刷電路板上,所述封裝主體的另一端設有接口,所述單邏輯芯片設置在所述封裝主體上,且分別與所述天線和所述接口連接。
上述無源M2M嵌入式模塊,其中,所述單邏輯芯片包括整流單元、電源管理單元、調制解調單元、時鐘單元、編解碼及邏輯控制單元、串行接口單元和供電單元;所述整流單元與所述天線連接,所述電源管理單元與所述整流單元連接,所述編解碼及邏輯控制單元與所述電源管理單元連接;所述供電單元與所述電源管理單元連接,所述供電單元用于連接外部器件,為外部器件供電;所述調制解調單元和時鐘單元分別與所述天線連接,所述調制解調單元、時鐘單元和串行接口單元分別與所述編解碼及邏輯控制單元連接,所述串行接口單元用于連接外部機器設備。
上述無源M2M嵌入式模塊,其中,所述單邏輯芯片還包括非易失性存儲單元,所述非易失性存儲單元與所述編解碼及邏輯控制單元連接。
上述無源M2M嵌入式模塊,其中,所述接口為金屬郵票孔。
上述無源M2M嵌入式模塊,其中,所述天線為低頻天線、高頻天線或者超高頻天線。
本實用新型的無源M2M嵌入式模塊利用天線獲取外部無線收發器發送出來的載波能量作為本模塊的運行驅動力,因此,本實用新型的無源M2M嵌入式模塊不需要外部電源供電,可適用于無法連接外部電源的場合,使得本實用新型的無源M2M嵌入式模塊的應用范圍更廣泛;本實用新型的無源M2M嵌入式模塊采用短距離無源射頻技術作為無線通信的核心,在無需通信時,該模塊完全不需要消耗能量,大大降低了功耗,節省了能量;
本實用新型的無源M2M嵌入式模塊的天線可以是低頻天線、高頻天線或者超高頻天線,天線的形狀、結構可根據所應用的頻率不同進行相應的設計和調整,增強了無源M2M嵌入式模塊的可移植性;
本實用新型的無源M2M嵌入式模塊包含的元器件很少,生產成本低;
本實用新型的無源M2M嵌入式模塊結構簡單,采用小型化封裝,體積小巧,可節省無源M2M嵌入式模塊所占用的空間;
本實用新型的無源M2M嵌入式模塊在封裝時采用金屬郵票孔與外部機器設備和外部器件連接,便于無源M2M嵌入式模塊的固定安裝,而且有利于合理設計外部機器設備的面積。
附圖說明
本實用新型的無源M2M嵌入式模塊由以下的實施例及附圖給出。
圖1是本實用新型無源M2M嵌入式模塊的示意圖。
圖2是本實用新型中單邏輯芯片實施例一的結構示意圖。
圖3是本實用新型無源M2M嵌入式模塊的電氣示意圖。
圖4是本實用新型中單邏輯芯片實施例二的結構示意圖。
具體實施方式
以下將結合圖1~圖4對本實用新型的無源M2M嵌入式模塊作進一步的詳細描述。
實施例一:
參見圖1,本實施例的無源M2M嵌入式模塊包括天線100、單邏輯芯片200和封裝;
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