[實用新型]一種用于安裝LED的電路板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120211148.1
• 申請日: 2011-06-20
• 公開（公告）號: CN202103945U
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 方小剛
• 申請（專利權(quán)）人: 方小剛
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種制作成本較低的用于安裝LED的電路板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸向多功能、高性能的方向研發(fā)。為滿足半導(dǎo)體封裝件高集成度以及微型化的封裝需求，提供多個主、被動元件及線路載接的電路板，也逐漸由單層板演變成多層板，從而在有限的空間下，通過層問連接技術(shù)擴大電路板上可利用的電路面積以因應(yīng)高電子密度的集成電路的使用需求。

然而，現(xiàn)有的電路板為了將該承載板的兩相對表面上的線路增層電性連接，必須形成貫穿該承載板的兩相對表面的通孔，接著，在該通孔表面形成導(dǎo)電層，然后，在該導(dǎo)電層上形成金屬層，而在該通孔中形成導(dǎo)電通孔，由于之后還需在該導(dǎo)電通孔上形成線路增層結(jié)構(gòu)，所以對于該導(dǎo)電通孔的品質(zhì)要求較高，故此種的導(dǎo)電通孔的制法將使得整體電路板的制作步驟過于繁雜，進而影響最終產(chǎn)品的制作成本。因此，鑒于上述的問題，如何避免現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電通孔的制法過于繁雜，進而導(dǎo)致產(chǎn)品的成本上升等問題，實己成為目前急欲解決的問題。

實用新型內(nèi)容

為解決上述背景技術(shù)中的問題，本實用新型的目的是提供一種導(dǎo)電通孔制作成本較低的電路板。為達到上述及其他目的，本實用新型提供一種具有保護功能的電路板，該電路板包括，基板本體、基板本體上設(shè)置一溫度感應(yīng)裝置、一橋式整流裝置、一保險絲，第一焊墊與第二焊墊，設(shè)于該基板本體的表面，且彼此電性連接，該第二焊墊上具有導(dǎo)電通孔；以及絕緣保護層，設(shè)于該基板本體的表面，且設(shè)于該第一焊墊與該第二焊墊之間，以形成分別外露該第一焊墊與第二焊墊的多個開口；

所述基板本體上至少設(shè)置一條正極線、一條負(fù)極線和至少一條信號線，

所述保險絲設(shè)置在所述基板本體上，所述保險絲與所述基板本體上的一條正極線相連接，用于溫度超過某一預(yù)設(shè)溫度時，自動熔斷；

所述橋式整流裝置設(shè)置在所述基板本體上，與連接保險絲后的所述一條正極線、所述一條負(fù)極線相連接，用于整流；

所述溫度感應(yīng)裝置設(shè)置在所述基板本體上，與所述一條正極線相連接，用于監(jiān)測溫度，在超過某一預(yù)設(shè)溫度時，中斷所述正極線。

所述的電路板，其中，設(shè)于該第一焊墊與第二焊墊的絕緣保護層的寬度為0.1-0.5毫米。

所述的電路板，其中，該第一焊墊供連接至電子元件。

所述的電路板，其中，還包括焊料，分別涂布于該第一焊墊與第二焊墊上。所述的電路板，其中，該第一焊墊的開口與第二焊墊的開口之間設(shè)置至少一個LED所述的電路板，其中，該絕緣保護層為防焊層。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的電路板是將導(dǎo)電通孔形成于焊墊上，而能減低制作成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的實施例示意圖。

具體實施方式：

以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。

如圖1所示，本實施例的電路板的一表面10上具有多個用以對應(yīng)電性連接至電子元件的焊墊11，該表面10上另具有絕緣保護層12，該絕緣保護層12具有多個開口120，令各該焊墊11對應(yīng)外露于各該開口120，此外，該焊墊11上設(shè)置有導(dǎo)電通孔13，該導(dǎo)電通孔13貫穿電路板且電性連接電路板兩側(cè)的線路增層結(jié)構(gòu)。

上述的電路板是直接在表面10上的焊墊11上形成導(dǎo)電通孔13，由于不需在該導(dǎo)電通孔13上形成其他結(jié)構(gòu)，故該導(dǎo)電通孔13的制造工藝要求較低，所以可降低電路板的整體制作成本。

然而，該焊墊11上需先形成焊料，以電性連接并固定電子元件，而因為該導(dǎo)電通孔13處的散熱效率較高，所以焊料容易往該導(dǎo)電通孔13流動，進而帶動電子元件偏離原來正確的位置。該第一焊墊的開口與第二焊墊的開口之間設(shè)置至少一個LED。一種具有保護功能的電路板，該電路板包括，基板本體、基板本體上設(shè)置一溫度感應(yīng)裝置、一橋式整流裝置、一保險絲，第一焊墊與第二焊墊，設(shè)于該基板本體的表面，且彼此電性連接，該第二焊墊上具有導(dǎo)電通孔；以及絕緣保護層，設(shè)于該基板本體的表面，且設(shè)于該第一焊墊與該第二焊墊之間，以形成分別外露該第一焊墊與第二焊墊的多個開口；

所述基板本體上至少設(shè)置一條正極線、一條負(fù)極線和至少一條信號線，

所述保險絲設(shè)置在所述基板本體上，所述保險絲與所述基板本體上的一條正極線相連接，用于溫度超過某一預(yù)設(shè)溫度時，自動熔斷；

所述橋式整流裝置設(shè)置在所述基板本體上，與連接保險絲后的所述一條正極線、所述一條負(fù)極線相連接，用于整流；