[實用新型]一種超寬帶多功能變頻芯片

有效

• 申請號: 201120209471.5
• 申請日: 2011-06-21
• 公開（公告）號: CN202120888U
• 公開（公告）日: 2012-01-18
• 發明（設計）人: 童偉;陳依軍;王棟;李悅;姚友誼;李堃;侯杰
• 申請（專利權）人: 成都嘉納海威科技有限責任公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/15;H01L23/498;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及微波通訊電子器件技術領域，具體涉及一種無線通信領域中應用的小型化多通道超寬帶變頻芯片。

背景技術

隨著現代電子對抗技術的發展，各種作戰平臺對電子戰設備的要求也越來越高，主要表現為在各種苛刻的使用環境以及有限的空間和有效載荷范圍內實現更多的功能，即要滿足輕量化、小型化、多功能化以及高可靠性的要求。變頻組件作為電子戰裝備中重要的組成部分，若仍然采用普通的設計和生產工藝，已經很難同時滿足上述所有要求。

為解決現有技術中的上述缺陷，本實用新型提出了一種新的解決方案。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是：如何提供一種超寬帶多功能變頻芯片，該超寬帶多功能變頻芯片具有超寬工作帶寬（2-18GHz）、尺寸小、功能多、工作溫度范圍廣等優點。

為達到上述發明目的，本實用新型所采用的技術方案為：提供一種超寬帶多功能變頻芯片，其特征在于：包括硅鋁頂蓋、LTCC基板、BGA焊球和散熱底層；所述LTCC基板頂部通過金錫共晶焊接有一硅鋁圍框，硅鋁頂蓋激光封焊在硅鋁圍框上；所述LTCC基板內集成有四路射頻通道且內置有頻率源，每一路射頻通道均包括有若干MMIC射頻子電路和無源電路，各專用芯片通過金錫共晶焊接于LTCC基板腔體底面；所述?LTCC基板內還埋設有濾波器；所述LTCC基板底部設置有用于射頻信號輸入及中頻信號輸出和實現電磁屏蔽與機械支撐功能的BGA焊球；所述LTCC基板底部還設置有用于LTCC基板內芯片散熱的散熱底層。

綜上所述，本實用新型所提供的超寬帶多功能變頻芯片采用LTCC（低溫共燒陶瓷）工藝將各無源電路內埋于基板之中，并采用FFBGA（Flip?Chip?Fine?Pitch?BGA）頂部散熱的形式進行芯片封裝，實現了多射頻通道的高度集成；該芯片具有功耗低（≦12W）、體積小（≦50mm×50mm×7.5mm）、重量輕（≦100g）、工作溫度范圍廣（-55℃-+85℃）、加工一致性好等優點，并且批量化生產后可大幅降低成本，能廣泛應用于機載、彈載、星載等要求嚴苛的電子戰作戰平臺以及雷達、衛星通信等各類微波系統中。

附圖說明

圖1是超寬帶多功能變頻芯片的立體圖；

圖2是超寬帶多功能變頻芯片的另一個角度的立體圖。

其中，1、硅鋁頂蓋；2、LTCC基板；3、BGA焊球；4、散熱底層。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

如圖1和圖2所示，該超寬帶多功能變頻芯片包括硅鋁頂蓋1、LTCC基板2、BGA焊球3和散熱底層4；所述LTCC基板2頂部通過金錫共晶焊接有一硅鋁圍框，硅鋁頂蓋1激光封焊在硅鋁圍框上；所述LTCC基板2內集成有四路射頻通道且內置有頻率源，每一路射頻通道均包括有若干MMIC射頻子電路和無源電路，各專用芯片通過金錫共晶焊接于LTCC基板2腔體底面；所述?LTCC基板2內還埋設有濾波器；所述LTCC基板2底部設置有用于射頻信號輸入及中頻信號輸出和實現電磁屏蔽與機械支撐功能的BGA焊球3；所述LTCC基板2底部還設置有用于LTCC基板2內芯片散熱的散熱底層4。

該芯片采用LTCC基板2作為封裝載體，各專用芯片通過金錫共晶焊接于基板腔體底面，濾波器內埋于LTCC基板2內。各芯片焊盤與基板信號線之間采用金絲鍵合的方式進行組裝，位于不同層的芯片與濾波器之間以及不同層信號線之間的信號通過垂直通孔進行傳輸。射頻信號輸入以及中頻信號輸出都通過位于LTCC基板2底部的BGA焊球3實現。除信號傳輸焊球外，基板底部的其余BGA焊球3可實現電磁屏蔽與機械支撐的功能。LTCC基板2頂部采用ISP的封裝形式，即先在基板頂部通過金錫共晶焊接硅鋁圍框，再在硅鋁圍框上激光封焊硅鋁頂蓋1以實現氣密封裝。各芯片散熱通過芯片底部的散熱底層4以及基板頂部的硅鋁頂蓋1來實現。

綜上所述，本實用新型所提供的超寬帶多功能變頻芯片采用LTCC（低溫共燒陶瓷）工藝將各無源電路內埋于基板之中，并采用FFBGA（Flip?Chip?Fine?Pitch?BGA）頂部散熱的形式進行芯片封裝，實現了多射頻通道的高度集成。

該超寬帶多功能變頻芯片具有功耗低（≦12W）、體積小（≦50mm×50mm×7.5mm）、重量輕（≦100g）、工作溫度范圍廣（-55℃-+85℃）、加工一致性好等優點，并且批量化生產后可大幅降低成本，能廣泛應用于機載、彈載、星載等要求嚴苛的電子戰作戰平臺以及雷達、衛星通信等各類微波系統中。

本實用新型以上通過由附圖所示實施例的具體實施方式，是對本實用新型的上述內容作出的進一步詳細說明，但不應將此理解為本實用新型上述的主題的范圍僅限于所描述的實例。