[實用新型]具有散熱板的半導體組件無效
| 申請號： | 201120208163.0 | 申請日： | 2011-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN202076254U | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發明（設計）人： | 陳建民;陳建衛;陳磊 | 申請（專利權）人： | 河南鴻昌電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461500 河南省*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 散熱 半導體 組件 | ||
【說明書】：
技術領域
本實用新型涉及半導體組件，具體地說是涉及一種具有散熱板的半導體組件。
背景技術
半導體組件具有基板和上面焊接的多個半導體晶塊，所述的基板一般是陶瓷的，這樣的半導體組件具有散熱能力差的缺點，由于熱量散發效果差，常常會影響半導體組件的使用效果，甚至燒毀電器。
實用新型內容
本實用新型的目就是針對上述缺點，提供一種散熱能力好、使用過程中不會出現故障、使用壽命長的半導體組件——具有散熱板的半導體組件。
本實用新型所采取的技術方案是這樣的：具有散熱板的半導體組件，包括基板，其特征是：所述的基板下面還有一個散熱板，所述的散熱板是鋁質的，散熱板下面還有多個凸起。
進一步的講，所述的凸起是長條狀的凸起或柱狀的凸起。
本實用新型的有益效果是：這樣的半導體組件具有散熱能力好、使用過程中不會出現故障、使用壽命長的優點。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
其中：1、基板??2、散熱板??3、凸起
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步說明。
如圖1所示，具有散熱板的半導體組件，包括基板1，其特征是：所述的基板1下面還有一個散熱板2，所述的散熱板2是鋁質的，散熱板2下面還有多個凸起3。
進一步的講，所述的凸起3是長條狀的凸起或柱狀的凸起。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于河南鴻昌電子有限公司，未經河南鴻昌電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120208163.0/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：非晶硅太陽能接收裝置
- 下一篇：一種用于藍光DVD的導熱硅膠片
