[實用新型]一種手機機殼主面

有效

• 申請號: 201120207974.9
• 申請日: 2011-06-20
• 公開（公告）號: CN202135176U
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 陳偉
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/23
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

技術領域

本實用新型涉及手機機殼，尤其涉及手機主面結構的改進。

背景技術

現有技術中，手機裝配須要將機殼主面和機殼底面進行扣合，并將按鍵塑膠件扣合在機殼主面和機殼底面之間。為保證裝配的容易，在機殼主面和按鍵塑膠件上都會設置拔模，拔模就是為了保證模具在生產產品的過程中產品能順利脫模而設置的具有一定拔模角度，手機機殼主面的拔模斜度與按鍵的拔模斜度剛好相反。

當按鍵塑膠件比較高時，(一般拔模角度為3度左右，小于3度產品出模不順利，另外按鍵與前殼的間隙為0.2mm，這樣分配到按鍵這邊，為0.1mm的間隙，根據公式：間隙＝tan（3度）×按鍵高度，按鍵高度＝間隙/tan(3度)＝0.1/0.0524=1.9mm,所以如果按鍵高度大于1.9mm，則為較高的按鍵)?。下端為了裝配，在機殼主面與按鍵塑膠件之間一般會設置間隙，由此在機殼主面上相對按鍵塑膠件邊緣的側面上端猶豫形成有兩個拔模角，請參見圖1和圖4所示，為了使主面與按鍵塑膠件間隙不產生太大（一般硅膠按鍵為0.2mm間隙，P+R按鍵為0.1－0.15mm），一般在主面上設計一個臺階13，臺階上的前模采用正拔模（即后述的第一拔模11），臺階下的后模為負拔模（即后述的第二拔模12），這樣不管按鍵塑膠件有多厚，間隙都不會太大，但是對于硅膠按鍵就產生了問題，由于硅膠是軟的，在做按鍵打擊測試時，由于受壓按鍵側壁發生變形，導致側壁硅膠局部與主面的這個臺階發生干涉摩擦，在經過20多萬次的摩擦后，按鍵側壁和頂部邊緣發生磨穿的現象，如圖2所示，導致測試不能通過。

因此，現有技術有待于完善和發展。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種能夠通過按鍵壽命測試的手機機殼主面。

本實用新型的技術方案如下：

一種手機機殼主面，用于扣合在手機機殼主底上，在所述機殼主底和

機殼主面之間設置為按鍵塑膠件，在所述機殼主面上相對按鍵塑膠件邊緣的側面設置第一拔模和第二拔模，其中，所述第一拔模和第二拔模之間設置為斜面過渡面。

所述的手機機殼主面，其中，所述按鍵塑膠件為硅膠按鍵。

所述的手機機殼主面，其中，所述按鍵塑膠件的高度大于1.9mm。

所述的手機機殼主面，其中，所述斜面與垂直方向的角度在20°～45°之間。

所述的手機機殼主面，其中，所述斜面與垂直方向的角度在30°。

本實用新型是在原有的主面結構基礎上改進的，把臺階的直角改為斜面過渡，就大大的減小按鍵側壁的摩擦，?40萬次后按鍵側壁僅僅有輕微磨損，表面沒有發生破裂，從而通過了按鍵壽命測試（判斷標準為：40萬次后，按鍵表面不能看到有破裂現象且功能完好）。為后續硅膠按鍵的設計提供參考。

附圖說明

圖1為現有手機機殼主面的內側立體圖。

圖2為現有手機按鍵壽命打擊測試后發生破裂的位置。

圖3為現有手機機殼主面的剖視圖。

圖4為圖3的A部分放大圖。

圖5為實用新型手機機殼主面的剖視圖。

圖6為圖5的B部分放大圖。

具體實施方式

本實用新型提供了一種手機機殼主面，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1所示，為現有手機機殼主面的內側立體圖。可以看出，機殼主面10的內側包括第一拔模11和第二拔模12，第一拔模11為正拔模，第二拔模12為負拔模，第二拔模12使得機殼主面10與按鍵之間的間隙不會太大。

如圖3、圖4所示，所述第一拔模11和第二拔模12之間形成一個臺階13，該臺階13對于硅膠按鍵就產生了問題，由于硅膠是軟的，在做按鍵打擊測試時，由于受壓按鍵20的側壁21發生變形，導致側壁21硅膠局部與機殼主面10的臺階13發生干涉摩擦，在經過20多萬次的摩擦后，如圖2所示，按鍵20的側壁21發生磨穿的現象，導致測試不能通過。

如圖5、圖6所示，為本實用新型手機機殼主面的剖視圖及其局部放大圖。可以看出，第一拔模11和第二拔模12之間由一個斜面14過渡，該斜面14代替了上述的臺階13，斜面14與垂直方向的角度在20°～45°間。優先方案該角度為30°。斜面14的作用在于可以有效減少機殼主面10與按鍵20的摩擦。