[實用新型]電子裝置殼體有效
| 申請號： | 201120204401.0 | 申請日： | 2011-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN202276561U | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發明（設計）人： | 吳照毅;閻勇;樊永發;張薛麗 | 申請（專利權）人： | 深圳富泰宏精密工業有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/40 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 裝置 殼體 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子裝置殼體，其包括一基體層、一天線層及一覆蓋層，其特征在于：該基體層為一塑料層，所述天線層為一電鍍層，該電鍍層為可激光活化物，該覆蓋層為非導電膜層。
2.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該覆蓋層為一非導電的氮化硅層。
3.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：該電子裝置殼體至少包括一導電件，所述導電件一端與天線層電連接，另一端穿過基體層。
4.如權利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述天線層包括在二次注塑形成電鍍銅層、電鍍鎳層及電鍍金層。?
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