[實(shí)用新型]用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120203114.8
• 申請日: 2011-06-16
• 公開（公告）號: CN202102197U
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林柏伸;廖良展;張勇
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/133;G09G3/36
• 代理公司: 廣東國暉律師事務(wù)所 44266
• 代理人: 陳琳

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種用于液晶面板的軟板上芯片構(gòu)造，特別是涉及一種驅(qū)動芯片的長方向與輸出側(cè)邊呈垂直或傾斜角的軟板上芯片構(gòu)造。

【背景技術(shù)】

液晶顯示器(liquid?crystal?display，LCD)是利用液晶材料的特性來顯示圖像的一種平板顯示裝置(flat?panel?display，F(xiàn)PD)，其相較于其他顯示裝置而言更具輕薄、低驅(qū)動電壓及低功耗等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為整個消費(fèi)市場上的主流產(chǎn)品。現(xiàn)今液晶顯示面板的制作過程中，大致可分為前段矩陣(Array)工藝、中段成盒(Cell)工藝及后段模塊化(Module)工藝。前段的矩陣工藝為生產(chǎn)薄膜式晶體管(TFT)基板(又稱陣列基板)及彩色濾光片(CF)基板；中段成盒工藝則負(fù)責(zé)將TFT基板與CF基板組合，并兩者之間注入液晶與切割合乎產(chǎn)品尺寸之面板；后段模塊化工藝則負(fù)責(zé)將組合后的面板與背光模塊、面板驅(qū)動電路、外框等做組裝的工藝。

其中，LCD驅(qū)動芯片為液晶顯示器的重要零組件，其主要功能是輸出需要的電壓至像素，以控制液晶分子的扭轉(zhuǎn)程度。LCD驅(qū)動芯片分為兩種：一為列于X軸的源極驅(qū)動芯片(Source?Driver?IC)與列于Y軸的閘極驅(qū)動芯片(Gate?Driver?IC)。換言之Source驅(qū)動芯片是管信號的，Gate驅(qū)動芯片則是管門閘的，對于液晶顯示面板各有不同的作用。簡單來說，LCD的影像是一條線一條線掃瞄下來的Gate驅(qū)動芯片是管垂直的信號，假設(shè)從最上面的一條線開始，那么就是Gate驅(qū)動芯片的第一支腳設(shè)為開，其余為關(guān)。Source驅(qū)動芯片里頭是真正的信號(水平的)，它送出的信號只有第一條線的水平像素可以接受。第一條線送完信號，就換第二條線。這時Source驅(qū)動芯片的內(nèi)容要換成第二線的了，然后Gate驅(qū)動芯片換成第二支腳開，其余為關(guān)，就可以把資料送到第二線。

再者，后段模塊組裝工藝中的驅(qū)動芯片的組裝，是將上述Source驅(qū)動芯片及Gate驅(qū)動芯片經(jīng)過封裝后再要與LCD液晶面板組合在一起的組裝工藝。LCD用驅(qū)動芯片的封裝形式有許多種類，例如四邊扁平封裝(quad?flatpackage，QFP)、玻璃上芯片(chip?on?glass，COG)、帶載自動鍵合(tape?automatedbonding，TAB)及軟板上芯片(chip?on?film，COF)等。其中，COF軟板上芯片構(gòu)造因具有可撓性及能提供更小的間距，因此已成為LCD驅(qū)動芯片封裝工藝的主流。

請參照圖1所示，圖1揭示現(xiàn)有一種軟板上芯片構(gòu)造組裝于一液晶面板的上視圖。特別說明的是，為了說明上的方便，圖1是以簡化示意的方式來呈現(xiàn)，其中的線路數(shù)量已經(jīng)過簡化，并且也省略了與說明無關(guān)的細(xì)節(jié)。如圖1所示，一液晶面板91的邊緣連接一軟板上芯片構(gòu)造92，所述軟板上芯片構(gòu)造92包含一軟板921、一驅(qū)動芯片922、多個輸出側(cè)線路923及多個輸入側(cè)線路924。所述軟板921設(shè)有一輸出側(cè)邊9211及一輸入側(cè)邊9212，所述輸出側(cè)邊9211用以連接至所述液晶面板91，而所述輸入側(cè)邊9212設(shè)于對應(yīng)于所述輸出側(cè)邊9211的另一側(cè)，用以連接至一電路板93。

另外，所述驅(qū)動芯片922是一Source驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動芯片922呈一長條狀且設(shè)于所述軟板921的上表面，所述驅(qū)動芯片922的長方向與所述輸出側(cè)邊9211約呈平行；所述多個輸出側(cè)線路923連接所述驅(qū)動芯片922長方向兩側(cè)的接點(diǎn)(未繪示)至所述輸出側(cè)邊9211；所述多個輸入側(cè)線路924連接所述驅(qū)動芯片922長方向兩側(cè)的接點(diǎn)至所述輸入側(cè)邊9212。

再者，所述多個輸出側(cè)線路923及所述多個輸入側(cè)線路924的箭頭的方向代表信號傳輸?shù)姆较颉Ｆ渲校龆鄠€輸入側(cè)線路924負(fù)責(zé)將所述電路板93的信號傳輸至所述驅(qū)動芯片922；所述多個輸出側(cè)線路923負(fù)責(zé)將所述驅(qū)動芯片922的信號傳輸至所述液晶面板91。其中，所述多個輸入側(cè)線路924的走線數(shù)量較少(例如136條)，而所述多個輸出側(cè)線路923的走線數(shù)量較多(例如1102條)。因此，所述驅(qū)動芯片922靠下側(cè)的接點(diǎn)只有一小部份是與所述多個輸入側(cè)線路924連接，而大部份所述驅(qū)動芯片922靠下側(cè)的接點(diǎn)則與所述多個輸出側(cè)線路923連接。也就是說，所述驅(qū)動芯片922大部份靠下側(cè)的接點(diǎn)需要通過所述多個輸出側(cè)線路923繞過所述驅(qū)動芯片922，并且線路走向轉(zhuǎn)變180度的連接至圖中上側(cè)的所述輸出側(cè)邊9211。因此，現(xiàn)有所述軟板上芯片構(gòu)造92使得整體的電路設(shè)計(jì)變得復(fù)雜。