[實用新型]貼片直列式小型橋堆

有效

• 申請號: 201120202801.8
• 申請日: 2011-06-15
• 公開（公告）號: CN202084542U
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 林茂昌;陳怡璟
• 申請（專利權）人: 上海金克半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/367
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

技術領域

本實用新型涉及整流堆，尤其涉及一種交流變直流的貼片直列式小型橋堆。

背景技術

橋式整流器是由四個整流二極管組成的一個橋式結構，它利用二極管的單向導電特性對交流電進行整流，由于橋式整流器對輸入正弦波得利用效率比半波整流高一倍，是對二極管半波整流的一種顯著改進，故被廣泛應用于交流電轉換成直流電的電路中。

隨著電子產品向小型化方向發展，要求半導體電子器件的外形做的又小又薄。目前的微型橋堆主要分為兩類，一類是直插式橋堆，另一種是貼片式橋堆。

對于直插式橋堆而言，目前比較典型的結構有以下幾種：

1、中國專利ZL97247861.2公開的一種名為“單排列豎式全波橋式整流堆”，其包括由引線腳A、B、C、D、單向導電芯片、塑封外殼以及邊接片E、F。在引線腳與連接片相交處裝夾有單向導電芯片或過渡片，在單向導電芯片或過渡片與引線腳、邊接片之間分裝焊片，引線腳與連接片通過單向導電芯片構成單向導通電路。雖然其構成橋式整流電路，但還存在以下缺點：1)在該整流堆中由于引線腳直接延伸到塑封外殼內，而單向導電芯片夾于引線腳與連接片間，使芯片集中于塑封外殼的中部，其芯片的分布不均，從而造成整流堆使用時產生的熱量集中于塑封外殼的中部，使熱量難以散去，因而容易造成芯片因熱量過大而損壞，使整流堆的使用壽命大大縮短；2)而連接片包括有三個安裝段，其安裝起來十分麻煩而且費時，且由于上述的整流堆結構中可以了解到，其芯片極性朝向不統一，因而其裝配困難，焊接不可靠，費時費工，造成直接后果是裝配和焊接可靠性下降，合格率降低，成本上升。

2、中國專利授權公告號CN2901580Y公開的單列直插式全波整流橋堆，其包括絕緣外殼、固定在絕緣外殼內部的框架、引線腳、導電芯片及其連接片構成，框架由左、右交流輸入框以及左、右整流輸出框構成，左交流輸入框的上部兩端分別設有導電芯片，右交流輸入框的上部延伸至左交流輸入框的導電芯片之間的間隙位置，左、右整流輸出框分別置于左、右交流輸入框上部的下方，右交流輸入框上部分別設有供連接片焊固的第一、二焊固部，其下方的左、右整流輸出框固定有導電芯片，導電芯片通過連接片與第一、二焊固部連接，左、右整流輸出框分別設有第三、四焊固部，且通過連接片與左交流輸入框上的導電芯片連接。該專利雖然具有散熱效果好、使用壽命長、裝配簡單方便的優點，但是由于其導電芯片與引線腳成平行狀態，組裝時在焊接模具上擺放占用較多的空間，造成同一焊接模具焊接的橋堆數量較少，使得生產效果無法提高。而為了提高生產效率，又需要制備較大的模具，造成焊接模具制造成本上升。另該專利公開的橋堆焊點較多，容易出現質量事故。

3、如圖1公開的一種單列直插式全波整流橋堆，其包括兩個大致成L形的引線2、3和兩根直引線1，兩根直引線1設于兩個大致成L形的引線2、3下方，兩根直引線1與兩個大致成L形的引線2、3之間焊接有四顆導電芯片，圖1所示的單列直插式全波整流橋堆雖然解決了焊點多的問題，但是由于其導電芯片與直引線1、大致成L形的引線2、3的引線腳成平行狀態，組裝時在焊接模具上擺放占用較多的空間，造成同一焊接模具焊接的橋堆數量較少，使得生產效果無法提高。而為了提高生產效率，又需要制備較大的模具，造成焊接模具制造成本上升。

對于貼片式橋堆而言，目前比較典型的結構有以下幾種：

1、中國發明專利公開號公開的一種微型半導體橋式整流器，其包括一共N型的雙二極體晶粒以及一共P型的雙二極體晶粒，其中共N型晶粒的一P型區與共P型晶粒的一相對應N型區系連接至第一組導線架的一端子電極，共N型晶粒的另一P型區則與共P型晶粒的另一N型區連接至第一組導線架的另一端子電極，且共N型晶粒的N型區與共P型晶粒的P型區則分別連接至第二組導線架的兩端子電極，從而構成一橋式整流器，這種微型整流器盡管在結構上有利于微型化，但制造上需要采用兩個品種的雙二極管芯片，即一共N型雙二極管芯片和一共P型雙二極管芯片，容易造成如下問題：1)核心芯片品種多，工藝復雜形增大；2)芯片合格率相對較低；3)由于存在兩個芯片品種，均勻性較差；4)P型襯底的芯片相對比較難做。