[實(shí)用新型]新型紅外線返修臺(tái)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120202393.6
• 申請(qǐng)日: 2011-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN202174318U
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田啟賢;桑運(yùn)波;劉高強(qiáng);唐毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰安普惠電氣科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/08
• 分類號(hào): B23K3/08;B23K3/04
• 代理公司: 泰安市泰昌專利事務(wù)所 37207
• 代理人: 陳冰

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種拆焊返修裝置。?

背景技術(shù)

隨著大規(guī)模集成電路的完善和推廣及超大規(guī)模電路的應(yīng)用，以BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC等封裝形式的超大規(guī)模芯片應(yīng)用越來越多，其相應(yīng)的焊接要求越來越嚴(yán)格，焊接條件越來越苛刻，傳統(tǒng)的焊接設(shè)備和工藝不能滿足其要求，智能化、精準(zhǔn)化焊接成為其發(fā)展的迫切需求。?

常用的拆焊返修裝置，功能單一，需要多套設(shè)備配套使用；依靠流動(dòng)熱風(fēng)加熱，功耗大，且周圍的小芯片容易被吹移位；熱量由外向內(nèi)傳遞，極易損害元器件，拆焊返修的成功率低，且周圍的芯片容易被吹移位；加熱速度不可調(diào)，熱沖擊大，控溫不精確，被加熱的的電路板及芯片很容易因受熱不均發(fā)生物理變形。?

發(fā)明內(nèi)容

為解決現(xiàn)有拆焊返修裝置存在的上述問題，本實(shí)用新型提供了一種新型紅外線返修臺(tái)，其所采取的技術(shù)方案為：?

該返修臺(tái)包括遠(yuǎn)紅外加熱燈頭、龍門架和底部箱體，龍門架固定在底部箱體上，龍門架上固定有滑軌，滑軌上套接有滑塊，滑塊的底部固定有調(diào)節(jié)架，調(diào)節(jié)架通過螺栓固定位于其下方的遠(yuǎn)紅外加熱燈頭，遠(yuǎn)紅外加熱燈頭內(nèi)置光學(xué)對(duì)位器，其側(cè)壁上固定有小風(fēng)機(jī)，底部箱體的頂面嵌有遠(yuǎn)紅外發(fā)熱組，底部箱體的上方固定有滑架，滑架上套接有滑板，底部箱體的側(cè)面上設(shè)有操作面板，底部箱體的內(nèi)部設(shè)有控制主板，控制主板分別電連接操作面板和遠(yuǎn)紅外加熱燈頭。

該返修臺(tái)采用智能曲線加熱，內(nèi)存八種溫度曲線，可按用戶預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過程。三維立體調(diào)節(jié)燈體，可伸縮式滑架系統(tǒng)，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調(diào)節(jié)更方便定位更精確。采用紅外線發(fā)熱器件，穿透力強(qiáng)、器件受熱均勻、控溫更準(zhǔn)確，被加熱的電路板及芯片不易發(fā)生物理變形。?

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為圖1的左視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。?

如圖1、圖2和圖3所示，龍門架2固定在底部箱體3上，滑軌9固定在龍門架2上，滑軌9上套接滑塊8，滑塊8底部固定調(diào)節(jié)架3，調(diào)節(jié)架3通過螺栓固定位于其下方的遠(yuǎn)紅外加熱燈頭1，通過滑塊8的滑動(dòng)和調(diào)節(jié)架3的調(diào)節(jié)，遠(yuǎn)紅外加熱燈頭1可實(shí)現(xiàn)左右和上下移動(dòng)，遠(yuǎn)紅外加熱燈頭1內(nèi)置光學(xué)對(duì)位器，小風(fēng)機(jī)4安裝在遠(yuǎn)紅外加熱燈頭1側(cè)壁上。底部箱體6的頂面嵌有遠(yuǎn)紅外發(fā)熱組7，遠(yuǎn)紅外發(fā)熱組7由數(shù)個(gè)陶瓷發(fā)熱板組成，滑架5固定在底部箱體6的上方，滑架5上套接滑板10，滑板10用來夾持PCB板，并通過滑架5實(shí)現(xiàn)PCB板的前后左右移動(dòng)。底部箱體3的側(cè)面上設(shè)操作面板11，底部箱體3的內(nèi)部設(shè)控制主板，控制主板分別電連接操作面板11和遠(yuǎn)紅外加熱燈頭1。?

用戶可根據(jù)拆焊要求，通過操作面板11任意選取及編輯加熱曲線，利用控制主板中單片機(jī)的強(qiáng)大運(yùn)算功能，可編程記憶存儲(chǔ)，可按預(yù)設(shè)的溫度曲線自動(dòng)完成整個(gè)拆焊過程。控制主板控制遠(yuǎn)紅外加熱燈頭1發(fā)出特定波長(zhǎng)的遠(yuǎn)紅外線，滲透到IC內(nèi)部，引起原子、分子共振形成熱反應(yīng)而迅速升溫，并將熱量傳遞到焊盤，熔化焊錫，以輕松快速拆焊IC。元器件上下、里外同時(shí)接受同一特性的熱源，保證了元件和電路板熱脹冷縮均勻。