[實用新型]一種雙級調平裝置

有效

• 申請號: 201120201384.5
• 申請日: 2011-06-15
• 公開（公告）號: CN202141381U
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 王金生;王生捷;王連軍;許諾
• 申請（專利權）人: 北京機械設備研究所
• 主分類號: F41F7/00
• 分類號: F41F7/00
• 代理公司: 中國航天科工集團公司專利中心 11024
• 代理人: 岳潔菱

1.一種雙級調平裝置，包括：下斜鐵塊（1）、上斜鐵塊（2）、粗調螺釘（5），其特征在于還包括：轉接塊（6）、大位移調節螺栓（3）和精調螺釘（4）；下斜鐵塊（1）置于安裝系統安裝底面，上斜鐵塊（2）置于下斜鐵塊（1）上部，兩斜面緊密相貼，粗調螺釘（5）置于上斜鐵塊（2）橫螺紋孔中，大位移調節螺栓（3）置于上斜鐵塊（2）豎直螺紋孔中，轉接塊（6）置于大位移調節螺栓（3）頂部，精調螺釘（4）置于轉接塊（6）螺紋孔中且與大位移調節螺栓（3）頭部壓接，需要調平的負載裝備置于轉接塊（6）頂部；

通過調節擰入上斜體塊（2）的粗調螺釘（5），使上斜鐵塊（2）、下斜鐵塊（1）的斜面配合產生位移，達到初步調平的目的；通過擰精調螺釘（4），精調螺釘（4）頂住了大位移調節螺栓（3），轉接塊（6）產生上下位移，需要調平的負載裝備與轉接塊（6）同時上下移動，從而達到調平的目的；若負載設備安裝的環境底面松軟或有坡度，能調節大位移調節螺栓（3），達到基本水平，再通過雙級調平，實現調平目的。