[實用新型]一種功放返修夾具

有效

• 申請號: 201120190981.2
• 申請日: 2011-06-08
• 公開（公告）號: CN202137489U
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 張向宇
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 黃志華

技術領域

本實用新型涉及通信技術領域，尤其涉及一種功放返修夾具。

背景技術

功率放大器(簡稱功放)是無線通訊產品的關鍵器件，焊接上功放管的功放板，是通訊產品中的關鍵產品。近年來，焊接式金屬基板工藝已經逐漸取代了之前的螺裝式金屬基板工藝和粘接式金屬基板工藝，而成為今后發展的主流方向。

焊接式金屬基板工藝中，分為二次焊接工藝與一次焊接工藝，后者難度高于前者。

二次焊接工藝：分兩次焊接成型，即先將PCB板和金屬基板采用高溫焊料焊接，然后進行元器件的二次貼裝焊接。

一次焊接工藝：一次焊接工藝是指金屬基板、元件與PCB板都使用常溫錫膏，一次焊接完成的工藝。

一次焊接工藝中的一個難題是：相對于二次焊接工藝，一次焊接工藝中功放管返修有較大的難度。二次焊接工藝中，由于PCB板與金屬基板采用高溫錫膏焊接，PCB板上的元器件采用普通錫膏焊接，可以將功放板直接放上返修焊臺，將焊臺溫度設置到高于普通錫膏熔點而低于高溫錫膏熔點，這樣就可以在PCB板與金屬基板不分層的情況下，將功放管和其他元器件在焊臺上維修。但是，采用一次焊工藝的功放板，由于PCB板和金屬基板之間，也是采用的普通錫膏，上高溫焊臺的時候，PCB板和金屬基板容易分層張開，或者PCB板和金屬基板之間的焊接空洞會出現變化，引起性能指標變化。這就需要制作相關攻放返修工裝夾具，使返修功放板的時候不會造成上述問題。

目前，業界解決的辦法有兩種：

第一種方法，制作整體返修夾具。將焊臺放置在夾具上，將功放板放在焊臺上維修后，用夾具上的快速夾連接一個壓塊向下壓，通過壓塊壓接功放板和PCB板，防止PCB板與金屬基板分層。這種方法的缺點是：首先，由于焊臺不一樣，高度也不一樣，每次壓接的效果也不一致，有時需要通過在焊臺下增加墊塊等方法改變壓接效果；其次，功放板返修后需要和焊臺一起冷卻，大大增加返修時間，效率極低。

第二種方法，通過功放板上的螺釘孔，在返修之前根據金屬基板的大小，用20-50個不等的螺釘將金屬基板與PCB板連接，之后上焊臺返修。這種方法有以下幾點不足：首先，現在的功放板設計日趨復雜，器件布局越來越緊密，板上能布局螺釘孔的位置也越來越少。就目前的焊接功放板而言，大多都沒有足夠的螺釘孔布局來支持此種方案；其次，需要手工擰緊數十個螺釘，返修之后又需要將數十個螺釘一一取下，非常費時、費力。

實用新型內容

針對現有技術存在的上述技術問題，本實用新型提供一種結構簡單、調節方便、降低成本并且提高返修效率的功放返修夾具。

一種功放返修夾具，包括：壓板3、定位支撐柱2、沉頭螺釘1及螺母5，所述定位支撐柱2底部緊貼PCB板8，所述定位支撐柱2的上部穿過所述壓板3且與所述螺母5連接，所述螺母5固定壓板3，所述沉頭螺釘1與所述定位支撐柱2連接，所述壓板3上設有帶彈簧6的壓針4。

所述壓板3上設有定位孔302，所述定位支撐柱2上部通過所述定位孔302穿過所述壓板3。

所述定位支撐柱2上部設有螺紋203，所述定位支撐柱2下部設有臺階202，所述定位支撐柱2底部設有螺紋孔201，所述螺紋孔201與所述沉頭螺釘頭101螺紋配合，所述臺階202支撐所述壓板3。

所述壓針4包括壓住PCB板8的壓針4a及壓住功放管的壓針4b，所述壓針4包括壓住PCB板8的壓針(4a)針頭直徑為3mm～5mm，所述壓住功放管的壓針4b針頭直徑為6mm～8mm。

所述壓針4的數量為15～40個。

所述壓住PCB板8的壓針4a由第一針頭401及設置于所述第一針頭401底部的第一臺柱402構成，所述第一針頭401的上端設有一圈卡槽a403，所述第一臺柱402上方設有所述彈簧6。

所述壓住功放管的壓針4b由第二針頭404及設置于所述第二針頭404底部的第二臺柱405構成，所述第二針頭404的上端設有一圈卡槽b406，所述第二臺柱405上方設有所述彈簧6。

所述螺母5上設有內螺紋501與所述支撐定位柱2上端的螺紋部分203螺紋連接，所述壓板3設置于所述螺母5及所述定位支撐柱2的臺階之間，所述螺母5為蝶形結構。

所述沉頭螺釘1的數量為2～4個。

采用本實用新型提供的功放返修夾具，具有以下的優點：