[實用新型]抗噪聲積層陶瓷電容器有效
| 申請號: | 201120190953.0 | 申請日: | 2011-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN202120760U | 公開(公告)日: | 2012-01-18 |
| 發明(設計)人: | 侯正淳;朱立文;莊朝棟 | 申請(專利權)人: | 華新科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01G4/005 | 分類號: | H01G4/005;H01G4/30;H01G4/35 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 湯在彥 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噪聲 陶瓷 電容器 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種積層陶瓷電容器,尤指一種可降低噪聲(Acoustic?emission?or?Noise)問題的抗噪聲積層陶瓷電容器。
背景技術
隨著電子產品的微型化,積層陶瓷電容器也朝著小型化與功能化發展。電容值的計算公式為:C=ε(A/d),其中C為電容值、ε為介電常數、A為有效反應電極面積及d為電極間距(介電層厚度)。為達到高容值化目的,積層陶瓷電容的介電層厚度d必須薄層化,同時組件的堆疊層數持續增加,為積層陶瓷電容器結構的基本發展方向。
一般高電容量的積層陶瓷電容器的介電材料是利用鐵電性(Ferroelectric)材質組成,在外加電場后,會造成陶瓷體有結構上的扭曲,此一現象為壓電效應(Piezoelectric?Effect)所造成的電致伸縮效應(Electrostrictive?Effect)。若一外加交流電場所產生的頻率是介于音頻范圍(ca.20Hz~20KHz),便會與其共振而產生噪音(Acoustic?emission?or?Noise)。又當此陶瓷電容器黏著于電路板(Printed?CircuitBoard,PCB)后,其所產生的機械能便會藉由焊點傳遞到電路板上,此時PCB便如同一揚聲器產生擴大效果而發出嗡嗡聲的噪音,有時震動過于劇烈時還會產生組件內部結構破損裂痕。
如中國臺灣專利公告第I325597號“積層電容器”一案中所述,采用縮減有效反應電極面積的方式,藉由改變電容器內部電極的布局設計,如圖12所示,縮小上下層的內電極重疊面積(即有效層),或調整內電極的位置,可抑制因有效電極重疊面積過于集中時所產生的電致伸縮效應,進而減少電容元件產生噪聲。
前述專利案雖然具有降低噪聲的效果,但就整體結構來講,該陶瓷電容器僅具有單一個共振腔,其降低噪聲的幅度仍不夠明顯(僅能降低至約25dB),且會因為內電極上下層面積縮減而造成整體電容值偏低,在制造過程中需耗費較多程序調整電極堆疊方式。
實用新型內容
本實用新型解決的技術問題是提供一種抗噪聲積層陶瓷電容器,具有較佳的降低噪聲的效果。
本實用新型的技術解決方案是:
一種抗噪聲積層陶瓷電容器,其中,該電容器包含有:一積層本體,其兩側分別設有一第一端電極及一第二端電極,所述第一端電極及第二端電極具有不同極性;多層第一內電極及多層第二內電極,形成于該積層本體內部,且各所述第一內電極及各所述第二內電極對應電接觸所述第一端電極及一第二端電極;其中,多層所述第一內電極及多層所述第二內電極堆疊構成多個共振腔,相鄰所述共振腔之間以具有相同極性的所述第一內電極或第二內電極區隔分開。
上述的抗噪聲積層陶瓷電容器,其中,各所述共振腔,其第一內電極及第二內電極具有不同的堆疊耦合的層數。
上述的抗噪聲積層陶瓷電容器,其中,于該積層本體靠近其上層表面及下層表面的內部重復堆疊有同極性的所述第一內電極或第二內電極。
上述的抗噪聲積層陶瓷電容器,其中,該積層本體內部最上層及最下層的所述第一內電極或第二內電極其端部與相異極性的所述端電極之間的距離為o;該積層本體最上層及最下層的第一內電極或第二內電極其相對所述積層本體上、下表面的距離為n,其中o>n。
上述的抗噪聲積層陶瓷電容器,其中,各所述第一內電極或第二內電極與相異極性的第二端電極或第一端電極在同一平面上的最短距離為p,相鄰的所述第一內電極與第二內電極之間的距離為q,其中p>q。
上述的抗噪聲積層陶瓷電容器,其中,各所述共振腔的第一內電極及第二內電極具有大小相等的耦合區域,且各所述共振腔的耦合區域的位置相互對應。
上述的抗噪聲積層陶瓷電容器,其中,各所述共振腔的第一內電極及第二內電極具有大小不同的耦合區域,且各所述共振腔的耦合區域為上下不對應的設置結構。
藉由前述結構,本實用新型的抗噪聲積層陶瓷電容器將相互堆疊的第一內電極及第二內電極區隔成為多個共振腔后,能夠達到更佳的降低噪聲的效果,減弱噪聲問題。更進一步的,本實用新型再提高共振腔數量、縮小共振腔彼此之間的間距、或是令共振腔之間具有非對應的耦合區域時,將能夠更進一步有效降低噪聲。
附圖說明
圖1為本實用新型第一實施例的層狀結構示意圖;
圖2為本實用新型第二實施例的層狀結構示意圖;
圖3為本實用新型第三實施例的層狀結構示意圖;
圖4為本實用新型第四實施例的層狀結構示意圖;
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