[實用新型]無源電子標簽

有效

• 申請號: 201120187981.7
• 申請日: 2011-06-03
• 公開（公告）號: CN202084069U
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 劉智佳
• 申請（專利權）人: 劉智佳
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 張浴月;張志杰

技術領域

本實用新型涉及一種無源電子標簽。

背景技術

目前，電子標簽技術廣泛應用于很多領域，比如物流管理領域，醫療產業，貨物和危險品的追蹤管理監控，航空工業，強制性的檢驗產品，證件防偽，路橋的不停車收費，電子門票等方面。按照電子標簽供電系統的不同結構，電子標簽主要分為有源標簽、半有源標簽和無源標簽。有源標簽和半有源標簽具有外置的電池，通過外置的電池為標簽芯片的工作提供能量。無源標簽依靠閱讀器的射頻信號提供能量使其工作，無源標簽有著成本低和大規模生產的優點。

現有的無源電子標簽中存在以下結構設計的缺陷：

其一：在現有技術中，芯片一般直接暴露在基材表面。因此，電子標簽容易受到外界環境(如濕氣或者高溫等)的影響，并且電子標簽在搬運或安裝過程中容易受到磨損。

其二：在生產過程中，電子標簽常常會具有一定的頻率偏移，并且難以進行糾正。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種能解決至少一種上述弊端的無源電子標簽。

在一個方案中，無源電子標簽包括：輻射面(1)；第二基材(3)，位于所述輻射面(1)的下方；接地面(11)，位于所述第二基材(3)的下方；其特征在于所述無源電子標簽還包括：第一基材(2)，位于所述輻射面(1)與所述第二基材(3)之間；開孔(13)，穿過所述輻射面(1)和所述第一基材(2)；標簽芯片(12)，位于所述第二基材(3)的上表面與所述第一基材(2)的下表面之間，且位于所述開孔(13)中；第一通孔單元(4)和第二通孔單元(5)，分別位于所述輻射面(1)、所述第一基材(2)、所述第二基材(3)以及所述接地面(11)的兩側，由多個第二通孔構成，所述多個第二通孔穿過所述第一基材(2)和所述第二基材(3)電氣連接所述輻射面(1)和所述接地面(11)；第一邦定通孔(7)和第二邦定通孔(8)，穿過所述標簽芯片(12)、所述第一基材(2)以及所述輻射面(1)而不穿過所述接地面(11)；第一饋線(9)與第二饋線(10)，分列在所述標簽芯片(12)的兩側，邦定所述標簽芯片(12)，并通過所述第一邦定通孔(7)和所述第二邦定通孔(8)連接所述輻射面(1)。

在另一個方案中，無源電子標簽，其特征在于包括：調諧通孔(6)，位于所述無源電子標簽的表面上，用于調節所述無源電子標簽的頻率，所述調諧通孔(6)由多個第一通孔構成。

本實用新型提高了標簽對芯片數據的保護能力，且對于因為生產誤差造成的頻率偏移進行糾正。

附圖說明

圖1是無源電子標簽100的分解透視圖；

圖2是無源電子標簽100的整體示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。

在第一實施例中，參照圖1和圖2，本實用新型公開的一種無源電子標簽包括輻射面1，第一基材2，第二基材3，接地面11，標簽芯片12，圓形開孔13，第一通孔單元4，第二通孔單元5，第一邦定通孔7，第二邦定通孔8，第一饋線9，第二饋線10。

此外，無源電子標簽的第一基材2位于輻射面1的下方，第二基材3位于第一基材2的下方，接地面11位于第二基材3的下方，輻射面1和第一基材2有該圓形開孔13，標簽芯片12位于該圓形開孔13中，也即第二基材3的上表面與第一基材2的下表面之間。第一通孔單元4和第二通孔單元5分別位于輻射面1、第一基材2、第二基材3以及接地面11的兩側，由若干個直徑例如0.2mm-1.5mm的第二通孔構成，第二通孔穿過第一基材2和第二基材3電氣連接輻射面1和接地面4。第一邦定通孔7和第二邦定通孔8分別穿過標簽芯片12、第一基材2以及輻射面1，從而第一邦定通孔7可連接第一饋線9，第二邦定通孔8可連接第二饋線10，但是第一邦定通孔7和第二邦定通孔8沒有連接到接地面11，接地面11處做鏤空防止連接。第一邦定通孔7和第二邦定通孔8也可穿過第二基材3，這么做的主要原因是，如果不穿過第二基材2，加工工藝比較復雜，制造價格較高，當然也可根據具體情況選擇不穿過第二基材3。第一饋線9和第二饋線10位于第二基材3的上表面，分列在標簽芯片12兩側，標簽芯片12邦定到第一饋線9和第二饋線10上，第一饋線9和第二饋線10通過第一邦定通孔7和第二調諧通孔邦定通孔8連接輻射面1。

此外，標簽芯片12優選位于圓形開孔13中央，然而可以略有偏移。

此外，雖然在本實施例中開孔13為圓形，然而本領域普通技術人員應當理解，開孔可以是任何其它形狀，例如正方形、長方形或多邊形，只要其能容納標簽芯片12即可。