[實用新型]一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120187000.9 | 申請日： | 2011-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN202192825U | 公開（公告）日： | 2012-04-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 夏超華 | 申請（專利權(quán)）人： | 夏超華 |
| 主分類號： | B32B27/10 | 分類號： | B32B27/10;B32B27/36 |
| 代理公司： | 蘇州創(chuàng)元專利商標事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海鋒;陸金星 |
| 地址： | 215164 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 柔性 印刷 電路板 熱壓 工藝 膠膜 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于：由紙層(1)和阻膠層(2)復(fù)合而成，所述阻膠層為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為20～180微米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于：所述阻膠層的厚度為30～50微米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于：所述紙層為銅板紙，其厚度為80～120克。
4.一種用于柔性印刷電路板熱壓工藝的阻膠膜，其特征在于：所述阻膠膜為聚對苯二甲酸丁二醇酯淋膜層，其厚度為20～180微米。?
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