[實用新型]一種硅片切割設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120186842.2
• 申請日: 2011-06-04
• 公開（公告）號: CN202088318U
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘雪祥
• 申請（專利權(quán)）人: 湖州金科光伏科技有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04
• 代理公司: 湖州金衛(wèi)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 33232
• 代理人: 趙衛(wèi)康

1.一種硅片切割設(shè)備，包括固定硅料的固定裝置，該固定裝置下方設(shè)置有切割裝置，該切割裝置包括切割鋼絲，切割鋼絲繞于輥軸上，其特征在于：所述固定裝置的一側(cè)設(shè)置有分線輪。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述硅片切割設(shè)備，其特征在于：所述切割鋼絲設(shè)置有分線部，所述分線輪的寬度大于該分線部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述硅片切割設(shè)備，其特征在于：所述分線輪設(shè)置于分線部的后方。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述硅片切割設(shè)備，其特征在于：所述分線輪設(shè)置于分線部的上方。