[實用新型]一種半閉合端子壓接結構有效
| 申請號： | 201120185904.8 | 申請日： | 2011-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN202121076U | 公開（公告）日： | 2012-01-18 |
| 發明（設計）人： | 馮上沖;陳偉;田南律 | 申請（專利權）人： | 深圳市得潤電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R4/18 | 分類號： | H01R4/18;H01R4/70 |
| 代理公司： | 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 王志強 |
| 地址： | 518107 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 閉合 端子 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種半閉合端子壓接結構，用于將端子壓接到導體芯線上；其特征在于，所述半閉合端子與導體芯線沖壓連接，所述半閉合端子沖壓連接處具有M型橫截面。
2.如權利要求1所述的半閉合端子壓接結構，其特征在于，所述半閉合端子沖壓連接處還包括由絕緣材料構成的覆于壓接處的絕緣套管。
3.如權利要求2所述的半閉合端子壓接結構，其特征在于，所述半閉合端子還包括端子插板端。
4.如權利要求2所述的半閉合端子壓接結構，其特征在于，所述導體芯線由銅線制成。
5.如權利要求2所述的半閉合端子壓接結構，其特征在于，所述導體芯線由鋁線制成。
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