[實用新型]一種工業筆記本電腦散熱結構

無效

• 申請號: 201120185850.5
• 申請日: 2011-06-03
• 公開（公告）號: CN202110481U
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 周濟;黃偉
• 申請（專利權）人: 上海華北科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 上海伯瑞杰知識產權代理有限公司 31227
• 代理人: 李明潔

技術領域

????本實用新型屬于工業控制技術領域，特別涉及一種工業筆記本電腦散熱結構。

背景技術

對于普通的筆記本電腦，主要是通過風扇對導熱管散熱，這是建立在機構內部有進風口和出風口的基礎上的。而對于工業級的防水防塵筆記本電腦，在機構上是全密封的，這情況如果希望通過風扇散熱是不可能的。如果模仿臺式PC機，使用很大塊的金屬塊散熱，筆記本電腦內部又滿足不了這么大的空間要求。散熱問題是決定筆記本電腦，尤其是工業筆記本電腦的穩定性和壽命的首要因素。

實用新型內容

????本實用新型的目的是提供一種工業筆記本電腦散熱結構，以解決工業筆記本電腦內部無風口的散熱問題

本實用新型的技術方案是，一種工業筆記本電腦散熱結構，導熱管?的一個面與主板的板載芯片緊密貼合，所述導熱管的另一面與所述工業筆記本電腦的底部金屬外殼的內壁緊密貼合，該金屬外殼外壁呈散熱片狀外形。

????本實用新型的有益效果是，無風扇設計，節省了風扇的成本。沒有風扇的轉動，機器在工作時沒有噪音的問題，風扇的耗電量雖然不大，但是在電池工作模式，可以節省一定的電池電量。縮短生產時間，節約人力成本。

附圖說明

圖1?是本實用新型的散熱結構的剖面示意圖

具體實施方式

???如圖1所示，一種工業筆記本電腦散熱結構，導熱管?1的一個面與主板?3的板載芯片?4?緊密貼合，所述導熱管?1的另一面與所述工業筆記本電腦的底部金屬外殼?2的內壁緊密貼合，該金屬外殼?2外壁呈散熱片狀外形。

面對散熱問題，設計基本方向可以定為將筆記本內部的熱量導出到筆記本外部。考慮到筆記本機構機殼是鋁鎂合金的材料，本來就是導熱性良好的材料，所以可以將這個條件充分利用起來。圖1中，導熱管1將CPU，南北橋等芯片4的熱量傳導至機構機身后面底殼2，通過機殼散熱。為了防止機身前部過熱，還在機身后部增加了一個由若干金屬片組成的散熱塊，通過增加機身后部的散熱面積提高散熱效率，從而避免機身前部過熱。這樣的設計不僅可以解決散熱問題，還帶來一些其他方面的優點，比如成本，噪音，功耗等。