[實用新型]一種抗金屬超高頻電子標簽天線、標簽及防偽易拉罐

有效

• 申請號: 201120184302.0
• 申請日: 2011-06-02
• 公開（公告）號: CN202111230U
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 滕玉杰
• 申請（專利權）人: 深圳市華陽微電子有限公司
• 主分類號: H01Q13/08
• 分類號: H01Q13/08;H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q21/00;G06K19/07;B65D17/34;B65D23/00
• 代理公司: 深圳市匯力通專利商標代理有限公司 44257
• 代理人: 王鎖林;李保明

技術領域

????本實用新型涉及一種能夠在金屬表面使用的抗金屬超高頻電子標簽及其天線。

背景技術

眾所周知，無線電波是會被金屬屏蔽吸收的，因此，粘貼于金屬表面的RFID由于金屬本身對電磁波的吸收，致使RFID本身無法從讀寫器獲取足夠的能量，或者產生極大的頻偏，致使金屬表面的RFID通常無法工作。

以往的傳統做法通常是使用PCB板（印刷線路）制造抗金屬的微帶天線，再將RFID芯片邦定植入在天線連接部位。但是這種方法成本高、結構復雜，因此使RFID抗金屬標簽價格居高不下，嚴重影響了RFID標簽在金屬相關產品中的應用。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種結構簡單、制造工藝簡單的抗金屬超高頻電子標簽天線。

為達上述目的，本實用新型抗金屬超高頻電子標簽天線由第一天線單元和第二天線單元組成，第一天線單元是用金屬箔帶以粘結方式包覆絕緣基片的整個下表面和部分上表面制成的微帶天線，第二天線單元含載體和天線部分，第二天線單元的載體橫跨所述微帶天線的輻射元的邊沿、并粘結在輻射元的上表面和所述絕緣基片的上表面，第二天線單元的天線部分設置兩個用于連接芯片的饋電端。

其中，微帶天線的絕緣基片可以采用單個絕緣基片。并可進一步將產品包裝箱箱板的部分作為所述微帶天線的絕緣基片。對于要求標簽面積比較小的場合，為了達到需要的通信性能，可以使用多層的天線結構，即：微帶天線由層疊設置的多個絕緣基片和一條金屬箔帶組成，所述金屬箔帶經多次折彎包覆每個絕緣基片的整個下表面和頂層絕緣基片的部分上表面。

第二天線單元的天線部分最好由折合振子和設置在折合振子靠近兩端處的兩條折線組成。

本實用新型還提供一種抗金屬超高頻電子標簽，包括電子標簽芯片和上述的電子標簽天線，電子標簽芯片粘結于第二天線單元上，電子標簽芯片的引腳直接與第二天線單元上的兩個饋電端連接。?

本實用新型還提供一種防偽金屬易拉罐，包括電子標簽芯片和由第一、第二兩個天線單元組成的抗金屬超高頻電子標簽天線，第一天線單元是由該金屬易拉罐的罐體、開啟拉手以及設置于罐體和開啟拉手之間的絕緣基片組成的微帶天線，第二天線單元含易碎紙制成的載體和印刷于該載體上的天線部分，該載體橫跨所述開啟拉手的邊沿、并粘結在開啟拉手的上表面和所述絕緣基片的上表面，第二天線單元的天線部分設置兩個饋電端，所述電子標簽芯片粘結于第二天線單元上，且引腳直接與所述兩個饋電端連接。

為防止金屬箔損壞，可以預先在金屬箔帶的背面復合紙。最好在金屬箔帶的背面設置雙面膠紙，這樣不但可以降低金屬箔帶損壞的可能，還可以通過雙面膠紙實現金屬箔帶與絕緣基片的粘結。

本實用新型采用普通的絕緣材料，用鋁箔或其他金屬箔簡單包覆于該絕緣材料表面制成第一天線單元，作為電磁波微帶通路，然后在第一天線單元的特定部位粘結第二天線單元即制成抗金屬超高頻電子標簽天線。其天線結構簡單，制造成本低廉。此外，本實用新型抗金屬超高頻電子標簽天線和標簽應用在金屬表面時，能夠與讀寫器良好通信，而且天線的尺寸可以做的較小，極大地擴展了RFID的應用領域。

附圖說明

圖1為實施例1抗金屬超高頻電子標簽天線的結構示意圖。

圖2為其剖視圖。

圖3為采用實施例1天線的抗金屬超高頻電子標簽的結構示意圖。

圖4為實施例2抗金屬超高頻電子標簽天線的結構示意圖。

圖5為其金屬箔帶的結構示意圖。

圖6為實施例3抗金屬超高頻電子標簽天線的結構示意圖。

圖7為采用實施例3天線的抗金屬超高頻電子標簽的結構示意圖。

圖8為實施例防偽金屬易拉罐的結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型采用粘結方式將金屬箔包覆于絕緣基片表面形成微帶天線（稱作第一天線單元），然后于第一天線單元的特定部位粘貼第二天線單元，構成完整的抗金屬RFID天線。下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明。

實施例1：參照圖1和圖2，本抗金屬超高頻電子標簽天線由第一天線單元1和第二天線單元2組成，第一天線單元1是用金屬箔帶11以粘結方式包覆絕緣基片12的整個下表面和部分上表面制成的微帶天線，第二天線單元2含載體21和天線部分22，第二天線單元2的載體21橫跨所述微帶天線的輻射元13的邊沿131、并粘結在輻射元的上表面和所述絕緣基片12的上表面，第二天線單元2的天線部分22設置兩個用于連接芯片的饋電端23。第一天線單元1以耦合無線饋電方式與第二天線單元2進行能量和信號的傳送。