[實用新型]氣浮式太陽能硅芯片輸送設備有效
| 申請號: | 201120183924.1 | 申請日: | 2011-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN202098858U | 公開(公告)日: | 2012-01-04 |
| 發明(設計)人: | 徐益盛;李明諺 | 申請(專利權)人: | 帆宣系統科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B65G51/02 | 分類號: | B65G51/02 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申海慶 |
| 地址: | 中國臺灣臺北*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣浮式 太陽能 芯片 輸送 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種太陽能硅芯片輸送設備,特別涉及一種氣浮式太陽能硅芯片輸送設備。
背景技術
太陽能硅芯片制程上,其硅芯片通常是通過輸送設備進行輸送,以將加工成型的硅芯片導引輸送至容置匣,然而,此種輸送設備的現有結構在設計上有其未臻完善之處,例如其輸送部份通常采用機器手臂來完成拾取置放動作,造成硅芯片表面容易因摩擦過度而產生刮損、瑕疵不良等問題,進而影響硅芯片成品質量。
所以,針對上述現有輸送設備所存在的問題,如何開發一種更具理想實用性的創新結構,為使用者所企盼,也是相關業者須努力研發突破的目標及方向。
實用新型內容
為克服上述缺陷,本實用新型目的在于提供一種氣浮式太陽能硅芯片輸送設備,利用該輸送設備能夠降低硅芯片表面因摩擦過度而產生的刮損和瑕疵。
為達到上述目的,本實用新型的氣浮式太陽能硅芯片輸送設備,與一硅芯片容置架相銜接;該硅芯片輸送設備呈一傾斜角度配置型態,包括:輸送設備主體,其界定形成有輸送臺面;輸送帶單元,配置于輸送設備主體輸送臺面的二側位置,所述輸送帶單元界定形成有硅芯片導入端及一硅芯片導出端;一氣浮設備,組設于該輸送設備主體,包括有氣浮板以及氣源供應裝置,所述氣浮板組設于該輸送設備主體的輸送臺面上,并通過一伸縮驅動裝置該氣浮板凸伸出所述輸送帶單元的硅芯片導出端,該氣浮板與該輸送帶單元共同為硅芯片承置的導送面,該氣浮板具有一延伸端與該硅芯片容置架相對應銜接。
所述與硅芯片輸送設備相銜接的硅芯片容置架包含有一主架體及升降硅芯片容置匣,該升降硅芯片容置匣呈立向設置型態而相對界定有一個以上容置空間,該升降硅芯片容置匣一側與該氣浮板的延伸端相對應。
所述硅芯片容置架與硅芯片輸送設備通過一角度調整裝置傾斜角度,該角度調整裝置設于該硅芯片容置架底部,該角度調整裝置包含有一驅動裝置、一角度調整盤及一推動輪。
本實用新型氣浮式太陽能硅芯片輸送設備,通過采用所述輸送設備主體、輸送帶單元及氣浮設備相組配的創新設計,使本實用新型所揭硅芯片輸送設備對照現有技術而言,通過所述氣浮板對所須輸送的硅芯片產生一種非接觸式的氣壓撐持承載作用,大幅降低硅芯片輸送過程中受損機率,達到提升成品質量的實用進步性與較佳產業利用效益。
附圖說明
圖1為本實用新型硅芯片輸送設備與硅芯片容置架配置狀態示意圖。
圖2為本實用新型硅芯片輸送設備的立體示意圖。
圖3為本實用新型硅芯片輸送設備的動作示意圖一。
圖4為本實用新型硅芯片輸送設備的動作示意圖二。
圖5為本實用新型硅芯片輸送設備的動作示意圖三。
圖6為本實用新型硅芯片輸送設備與硅芯片容置架的傾斜狀態圖。
圖7為本實用新型角度調整裝置的示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步的詳細說明。
如圖1、圖2所示,本實用新型氣浮式太陽能硅芯片輸送設備的較佳實施例,此等實施例僅供說明之用,在專利申請上并不受此結構的限制。所述硅芯片輸送設備與一硅芯片容置架10相銜接,用以取放硅芯片06;該硅芯片輸送設備呈一傾斜角度配置型態,包括:
輸送設備主體20,其界定形成有輸送臺面201;
輸送帶單元21,配置于輸送設備主體20輸送臺面201的二側位置,所述輸送帶單元21界定形成有硅芯片導入端211及一硅芯片導出端212;
一氣浮設備30,組設于該輸送設備主體20預定部位,包括有氣浮板31以及氣源供應裝置32,所述氣浮板31組設于該輸送設備主體20的輸送臺面201上,并通過一伸縮驅動裝置33使該氣浮板31凸伸出所述輸送帶單元21的硅芯片導出端212,使得該氣浮板31與該輸送帶單元21共同形成可供硅芯片06承置的導送面,且該氣浮板31具有一延伸端311能夠與該硅芯片容置架10相對應銜接;
以此,利用所述氣浮設備30的設置,將該硅芯片06加以撐起呈飄浮狀態進行取放作業,達到降低硅芯片06損壞率的實用效益。
其中,該硅芯片容置架10包含有一主架體11及升降硅芯片容置匣12,該升降硅芯片容置匣12呈立向設置型態而相對界定出有復數容置空間,且該升降硅芯片容置匣12一側能夠與該氣浮板31的延伸端311相對應,所述升降硅芯片容置匣12呈可上升或下降,使該硅芯片06通過氣浮板31能夠飄浮進入該硅芯片容置匣12的容置空間中。
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