[實用新型]電路板焊盤結構有效
| 申請號： | 201120182790.1 | 申請日： | 2011-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN202121873U | 公開（公告）日： | 2012-01-18 |
| 發明（設計）人： | 楊振發 | 申請（專利權）人： | 深圳市信太通訊有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 盤結 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板焊盤結構，其特征在于，包括：電路板及設于其上的焊盤，所述焊盤采用分段式結構，其包括數段間隔設于電路板周端上的焊盤段。
2.如權利要求1所述的電路板焊盤結構，其特征在于，所述兩焊盤段之間的間距為1.5-2.5mm。
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