[實用新型]電子元器件表面貼裝焊盤的平面度檢測裝置

無效

• 申請號: 201120182418.0
• 申請日: 2011-06-01
• 公開（公告）號: CN202092617U
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 蔡云飛;戴方興;徐全明;丁林先;薛文斌;顧慶揚
• 申請（專利權）人: 普萊默電子（無錫）有限公司
• 主分類號: G01B11/30
• 分類號: G01B11/30;B65G47/91
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 曹祖良

1.一種電子元器件表面貼裝焊盤的平面度檢測裝置，其特征是：在機架（10）上固定有暗箱（2），所述暗箱（2）內設置有可裝載旋轉被測產品（75）并提供光源的轉動平臺（7）、攝取并傳送所述被測產品（75）圖像的視覺系統（9）以及實現所述被測產品（75）自動上料和卸料的機械手（6），所述轉動平臺（7）固定在所述機架（10）上且位于所述暗箱（2）的中部，所述轉動平臺（7）的前方固定有所述視覺系統（9），所述轉動平臺（7）的上方設置有所述機械手（6），所述轉動平臺（7）的一側設置有穿出所述暗箱（2）的上料輸送帶（3），其另一側依次設置有卸不良品導槽（8）及穿出所述暗箱（2）的卸良品輸送帶（5），所述視覺系統（9）、所述機械手（6）、所述轉動平臺（7）、所述上料輸送帶（3）及所述卸良品輸送帶（5）分別與工控機（1）電連接，所述工控機（1）分析處理所述視覺系統（9）傳送的圖像，并且控制所述機械手（6）、所述轉動平臺（7）、所述上料輸送帶（3）及所述卸良品輸送帶（5）分別動作。

2.如權利要求1所述的電子元器件表面貼裝焊盤的平面度檢測裝置，其特征是：所述轉動平臺（7）包括順序連接的轉動氣缸（71）、連接座（72）、光源座（73）及平臺（74），所述平臺（74）上設置有容納所述被測產品（75）的凹槽（742），所述凹槽（742）的底部設置有與所述光源座（73）的光源孔（731）相通過的透光孔（741）。

3.如權利要求1所述的電子元器件表面貼裝焊盤的平面度檢測裝置，其特征是：所述視覺系統（9）包括固定在物鏡固定支架（92）上的視頻顯微物鏡（91），所述物鏡固定支架（92）連接在調焦橫向移動平臺（94）上，并通過所述調焦橫向移動平臺（94）上的調焦旋鈕（93）驅動而前后移動。

4.如權利要求1所述的電子元器件表面貼裝焊盤的平面度檢測裝置，其特征是：所述機械手（6）包括固定在安裝支架（65）上的橫向氣缸（64）及安裝在所述橫向氣缸（64）上的縱向氣缸（66），所述縱向氣缸（66）上安裝由吸料手連接板（62）連接的第一吸料手（61）及第二吸料手（63）。

5.如權利要求1所述的電子元器件表面貼裝焊盤的平面度檢測裝置，其特征是：所述卸不良品導槽（8）的出料端與卸不良品輸送帶（4）相連，所述卸不良品輸送帶（4）穿出所述暗箱（2）并且與所述工控機（1）電連接。

6.如權利要求5所述的電子元器件表面貼裝焊盤的平面度檢測裝置，其特征是：所述卸不良品導槽（8）與所述上料輸送帶（3）平行設置。