[實用新型]電路板軟板的貼合卡具有效
| 申請號： | 201120181465.3 | 申請日： | 2011-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN202127550U | 公開（公告）日： | 2012-01-25 |
| 發明（設計）人： | 簡偉烈;何登翊;王翊倫 | 申請（專利權）人： | 華通電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 貼合 卡具 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板軟板的貼合卡具，其特征在于，其具有一本體及復數支的導柱；
該本體上設有復數個柱孔；
該導柱，其為一長桿體，一端連接在柱孔內，另一端形成有呈錐桿狀的導引部，該導引部突伸在本體表面上。
2.根據權利要求1所述的電路板軟板的貼合卡具，其特征在于：在本體上另設有一退料板，該退料板上設有復數板孔，各板孔相對于導柱位置設置，該板孔能夠套設位于導柱的導引部處，該導引部突伸在退料板表面上。
3.根據權利要求1所述的電路板軟板的貼合卡具，其特征在于：該導柱的導引部依序形成有外徑縮減的錐部、中柱與上柱，且該錐部、中柱與上柱位于同一中心，該錐部的外徑大于中柱的外徑，該上柱為直桿體且外徑小于上柱外徑，該上柱、中柱及部分錐部突伸在本體表面上。
4.根據權利要求2所述的電路板軟板的貼合卡具，其特征在于：該導柱的導引部依序形成有外徑縮減的錐部、中柱與上柱，且該錐部、中柱與上柱位于同一中心，該錐部的外徑大于中柱的外徑，該上柱為直桿體且外徑小于上柱外徑，該上柱、中柱及部分錐部突伸在本體表面上。
5.根據權利要求1或3所述的電路板軟板的貼合卡具，其特征在于：該本體的周邊設有復數支定位柱。
6.根據權利要求2或4所述的電路板軟板的貼合卡具，其特征在于：該本體的周邊設有復數支定位柱，該退料板在相對于該定位柱設有定位孔，該定位孔套設在定位柱上。?
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