[實用新型]一種測試線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120181452.6
• 申請日: 2011-06-01
• 公開（公告）號: CN202143292U
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發(fā)明（設計）人: 劉麗萍
• 申請（專利權(quán)）人: 莆田市佳宜電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種印刷線路板，尤其是指一種測試用印刷線路板。

背景技術(shù)

隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的不斷升級，線路板的層數(shù)在不斷增加，高密度互聯(lián)板也在大量生產(chǎn)，這樣就要求線路板的制作能力要不斷提高，對線路板的制程能力要做強有力的監(jiān)控，因此一個好的制程能力檢測線路板就有必要了。傳統(tǒng)的線路板制程能力檢測時是采用破壞生產(chǎn)板或每一種測試都做一個試驗板去檢測相關(guān)的制程能力的方式。這樣做的缺點首先是造成了原材料的浪費；其次部分成品板的因測試而造成數(shù)量不夠，不能按客戶需求交貨；還有就是每次做的數(shù)據(jù)不便于比較從而無法掌握線路板制程能力的變化情況。

本實用新型發(fā)明人針對上述問題，提出了一種新的技術(shù)方案，很好地克服了上述技術(shù)缺陷。

實用新型內(nèi)容

本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種對印刷線路板制作工藝、設備、制程能力能全方位展現(xiàn)、便于做檢驗和數(shù)據(jù)分析的、專用的線路板。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：一種測試線路板，其特征在于：所述線路板上設有孔內(nèi)銅厚及電鍍深鍍能力測試片、板內(nèi)層連接熱應力測試片、內(nèi)層對位精準性測試片、鍍銅導通能力測試片、孔內(nèi)電鍍銅的結(jié)合能力測試片、表面焊盤上錫能力測試片、鉆孔孔壁狀況以及壓板結(jié)合能力測試片和線寬線距測試片;所述測試片相互獨立分布于線路板上。

所述線路板為十四層板，板厚3.0mm，最小孔徑為0.25mm；孔徑縱橫比，即板子厚度與最小孔直徑的最小比值為12:1。

本實用新型采用上述技術(shù)方案后，其有益效果在于：本實用新型線路板上所設的測試片可方便地從板上手工分離下來，每種測試片至少設置兩片，對于一些嚴格的工藝測試片甚至設置十片以上，便于數(shù)據(jù)統(tǒng)計和分析。通過這種測試線路板對線路板生產(chǎn)的整個工藝、制程能力起到監(jiān)控作用,將制程中的問題和改進隨時反映出來,無須每個客戶在成品板上增設測試片,或因測試而報廢生產(chǎn)板,節(jié)約了材料成本,同時也利于檢測數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析。

附圖說明

圖1是本實用新型的組成結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明：如圖1所示為本實用新型的一種測試線路板，該線路板為長方形，且其上設有用于檢測孔內(nèi)銅厚及電鍍深鍍能力、板內(nèi)層連接熱應力、鉆孔孔壁狀況以及壓板結(jié)合能力測試片1，用于檢測內(nèi)層對位精準性測試片2、用于檢測鍍銅導通能力測試片3，用于檢測表面焊盤上錫能力測試片4，用于檢測板材熔點的測試片5和用于檢測線寬線距測試片6;所述測試片相互獨立分布于線路板上。

其中所述線路板為十四層板，板厚3.0mm，最小孔徑為0.25mm；孔徑縱橫比，即板子厚度與最小孔直徑的最小比值為12:1。

本實用新型的重點在于，本實用新型線路板上所設的測試片可方便地從板上手工分離下來，每種測試片至少設置兩片，對于一些嚴格的工藝測試片甚至設置十片以上，便于數(shù)據(jù)統(tǒng)計和分析。通過這種測試線路板對線路板生產(chǎn)的整個工藝、制程能力起到監(jiān)控作用,將制程中的問題和改進隨時反映出來,無須每個客戶在成品板上增設測試片,或因測試而報廢生產(chǎn)板,節(jié)約了材料成本,同時也利于檢測數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。