[實用新型]錐底自動焊接定位裝置

有效

• 申請號: 201120179807.8
• 申請日: 2011-05-31
• 公開（公告）號: CN202123340U
• 公開（公告）日: 2012-01-25
• 發明（設計）人: 王漫;李文光;趙燕;邱龍;鄭曉燕
• 申請（專利權）人: 首都航天機械公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 核工業專利中心 11007
• 代理人: 高尚梅

1.一種錐底自動焊接定位裝置，其特征在于：包括上膜胎(3)、若干個連接座(4)以及下膜胎(5)，其中，上膜胎(3)和下膜胎(5)均為圓錐臺結構，上膜胎(3)的下端通過若干個桿狀連接座(4)與下膜胎(5)的上端固定連接，使上膜胎(3)和下膜胎(5)整體形成一個圓錐臺框架，沿上膜胎(3)斜面開有環形凹槽，并在凹槽中安裝有氣囊(2)，氣囊(2)上設有接嘴管(6)，接嘴管穿過上膜胎(3)環形凹槽中的通孔，并固定在上膜胎(3)上，可以通過接嘴管(6)對氣囊(2)充氣或放氣。

2.根據權利要求1所述的一種錐底自動焊接定位裝置，其特征在于：所述氣囊(2)的兩端穿過上膜胎(3)環形凹槽中的一個通孔，其一端通過壓塊(7)封閉固定在上膜胎(3)的內壁上，氣囊(2)的另一端通過帶兩個夾板螺栓狀的氣囊封口螺栓(8)密封。

3.根據權利要求1所述的一種錐底自動焊接定位裝置，其特征在于：所述的上膜胎(3)和下膜胎(5)圓錐臺斜面與圓錐形產品母線理論型面(1)相比向內縮減3mm。

4.根據權利要求1～3所述的任意一種錐底自動焊接定位裝置，其特征在于：所述的氣囊(2)在不充氣狀態下，氣囊(2)外型面小于產品母線理論型面(1)，在氣囊(2)充氣狀態下，氣囊(2)外圓周線大于產品母線理論型面(1)。