[實用新型]硅麥克風有效
| 申請號： | 201120173463.X | 申請日： | 2011-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN202135314U | 公開（公告）日： | 2012-02-01 |
| 發明（設計）人： | 張慶斌;谷芳輝;端木魯玉 | 申請（專利權）人： | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 麥克風 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅麥克風，包括外殼和線路板構成的外部封裝結構，所述封裝結構內部的線路板表面安裝有由IC芯片和MEMS芯片組成的電子組件集合，在所述外殼上設置有用于接收外界聲音信號的聲孔，其特征在于：所述封裝結構內部的電子組件集合間填充有絕緣體。
2.如權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于：所述絕緣體局部填充在所述外部封裝結構內。
3.如權利要求1所述的硅麥克風，其特征在于：所述聲孔與所述MEMS芯片正對，所述絕緣體填充在除所述MEMS芯片本體正對所述外殼的區域內。
4.如權利要求1-3任一權利要求所述的硅麥克風，其特征在于：所述絕緣體是采用封膠形成。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于歌爾聲學股份有限公司，未經歌爾聲學股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201120173463.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種新型的電熱容器磁敏溫控裝置
- 下一篇：上衣
