[實用新型]一種PCB板防焊印刷用導氣底板

有效

• 申請號: 201120172270.2
• 申請日: 2011-05-26
• 公開（公告）號: CN202085408U
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 劉愛學;惠金波
• 申請（專利權）人: 競華電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;王永文

技術領域

本實用新型涉及PCB板制作輔助裝置，特別涉及一種PCB板防焊印刷用導氣底板。

背景技術

現有的PCB板（printed?circuit?board，印刷電路板）在防焊塞孔印刷時，需采用專門的導氣底板作業。該導氣底板如圖1所示，其制作方法為：采用一塊專用的PCB板101作為導氣底板，在該PCB板101上將與被印刷PCB板的對應位置的銅面蝕刻掉，再在蝕刻板相應的via孔（即PCB板上的一種過孔）中插入PIN釘102（即大頭釘），然后將其固定在被印刷PCB板下面，在防焊塞孔印刷時PIN釘102將被印刷PCB板頂起，從而起到導氣作用。

但是在防焊印刷時采用上述導氣底板存在以下缺點：

1、不同型號的PCB板需采用與其對應的導氣底板，浪費了大量的PCB板，而且這些導氣底板還占用了大量儲存空間；2、不同型號的被印刷PCB板切換時，需更換導氣底板，造成作業時間的浪費，嚴重影響機臺的稼動率和生產效率；3、由于印刷時導氣底板上的via孔與被頂起的被印刷PCB板的via孔位置相對應，當PIN釘插入導氣底板上的via孔中時很容易插入被印刷板的via中造成導氣不順暢，從而導致塞孔不良。

因而現有導氣底板的結構還有待改進和提高。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種PCB板防焊印刷用導氣底板，該導氣底板使用方便，而且能與不能型號的PCB板配合使用。

為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案：

一種PCB板防焊印刷用導氣底板，其中，包括導氣底板本體，在所述導氣底板本體上設置有第一導氣孔和第二導氣孔，且所述第一導氣孔的半徑大于第二導氣孔的半徑。

所述的PCB板防焊印刷用導氣底板，其中，所述第一導氣孔和第二導氣孔成排分布。

所述的PCB板防焊印刷用導氣底板，其中，成排的第一導氣孔和第二導氣孔橫豎交錯分布。

所述的PCB板防焊印刷用導氣底板，其中，所述第二導氣孔位于與該第二導氣孔相鄰的四個第一導氣孔包圍的區域中。

所述的PCB板防焊印刷用導氣底板，其中，所述第二導氣孔位于多個相鄰的第一導氣孔的間隙中。

所述的PCB板防焊印刷用導氣底板，其中，所述第一導氣孔與第二導氣孔的間距小于等于0.25mm。

所述的PCB板防焊印刷用導氣底板，其中，每兩個相鄰的第一導氣孔之間的距離小于等于0.25mm。

本實用新型提供的PCB板防焊印刷用導氣底板，為一種萬用的導氣底板，通過在導氣底板上設置不同大小的第一導氣孔和第二導氣孔，克服了PCB板在防焊塞孔焊印刷作業中導氣底板不能共用的問題。這樣使得PCB板防焊印刷時不再需要針對不同型號的PCB板設計專用導氣底板，大大節約了導氣底板的存放空間、減少了導氣底板的數量和成本，而且在不同型號的PCB板切換時，無需更換導氣底板，有效提升機臺的稼動率和生產效率；同時本實用新型提供的導氣底板上的第一導氣孔和第二導氣孔橫豎交錯分布，且布滿整個導氣底板，導氣底板導氣順暢，從而使防焊塞孔印刷更加飽滿，滿足客戶的需求。

附圖說明

圖1為現有技術提供的導氣底板的結構示意圖。

圖2為本實用新型實施例提供的導氣底板的結構示意圖。

圖3為圖2中I處的放大示意圖。

圖4為PCB板放在本實用新型實施例提供的導氣底板進行防焊塞孔印刷的正面示意圖。

圖5為PCB板放在本實用新型實施例提供的導氣底板進行防焊塞孔印刷的側面示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種PCB板防焊印刷用導氣底板，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖2、圖3、圖4和圖5，本實用新型實施例提供的PCB板防焊印刷用導氣底板包括導氣底板本體10，在所述導氣底板本體10上設置有第一導氣孔110和第二導氣孔120，且所述第一導氣孔110的半徑大于第二導氣孔120的半徑。

為了達到良好的導氣效果，所述第一導氣孔110和第二導氣孔120布滿在所述導氣底板本體10上，如圖2和圖3所示，第一導氣孔110和第二導氣孔120成排分布（即成行、成列分布），并且成排的第一導氣孔110和第二導氣孔120橫豎交錯分布，使導氣底板本體10呈網狀，從而達到良好的導氣效果。