[實(shí)用新型]終端設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201120168942.2 | 申請(qǐng)日: | 2011-05-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN202189298U | 公開(公告)日: | 2012-04-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聯(lián)想(北京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/16 | 分類號(hào): | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 黃燦;劉偉 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 終端設(shè)備 | ||
1.一種終端設(shè)備,其特征在于,包括:
一機(jī)箱(1),包括一容置空間(11),所述容置空間(11)包括:第一區(qū)域(111)和第二區(qū)域(112);
一斜面?zhèn)却档纳嵫b置(2),設(shè)置在所述第二區(qū)域(112),所述散熱裝置(2)可將所述容置空間(11)外的空氣從所述第一區(qū)域(111)側(cè)吸入,并在依次經(jīng)過所述第一區(qū)域(111)和所述第二區(qū)域(112)后,從所述第二區(qū)域(112)側(cè)輸送到所述容置空間(11)外。
2.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述散熱裝置(2)包括:
一風(fēng)扇(21);
一散熱器(22),包括一斜面,所述風(fēng)扇(21)設(shè)置在所述斜面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述散熱器(22)為鋁擠型散熱器。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述散熱裝置(2)還包括:
一用于阻止空氣回流的導(dǎo)風(fēng)罩(23),與所述散熱器(22)連接,設(shè)置在所述第二區(qū)域(112)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)風(fēng)罩(23)通過卡接的方式設(shè)置在所述散熱器(22)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述第一區(qū)域(111)設(shè)置有用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)模塊;
所述第二區(qū)域(112)設(shè)置有用于控制所述終端設(shè)備運(yùn)行的微處理器,所述散熱裝置(2)設(shè)置在所述微處理器的上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述第一區(qū)域(111)還設(shè)置有光驅(qū),所述光驅(qū)設(shè)置在所述存儲(chǔ)模塊附近;
所述第二區(qū)域(112)還設(shè)置有用于向所述終端設(shè)備供電的電源模塊,所述電源模塊設(shè)置在所述微處理器附近。?
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述機(jī)箱(1)上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口(12)和出風(fēng)口(13),所述進(jìn)風(fēng)口(12)設(shè)置在所述第一區(qū)域(111),所述出風(fēng)口(13)設(shè)置在所述第二區(qū)域(112)。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述導(dǎo)風(fēng)罩(23)在分別與所述機(jī)箱(1)和所述散熱器(22)接觸的部位設(shè)置吸音泡棉。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備,其特征在于,所述終端設(shè)備為ATX架構(gòu)的個(gè)人計(jì)算機(jī)。?
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