[實用新型]引線框架的電鍍裝置

有效

• 申請號: 201120166642.0
• 申請日: 2011-05-24
• 公開（公告）號: CN202157130U
• 公開（公告）日: 2012-03-07
• 發明（設計）人: 蘇月來;林桂賢;王鋒濤;李南生;王康
• 申請（專利權）人: 廈門永紅科技有限公司
• 主分類號: C25D5/08
• 分類號: C25D5/08;C25D5/02
• 代理公司: 廈門市誠得知識產權代理事務所 35209
• 代理人: 方惠春;戚東升

技術領域

本實用新型公開一種引線框架的電鍍裝置，按國際專利分類表(IPC)劃分屬于引線框架加工制造技術領域，尤其是涉及一種QFN-四側無引腳扁平封裝的電鍍輔具裝置。

背景技術

目前，半導體集成電路引線框架(包括QFN等封裝)多排化是行業的一個發展趨勢，尤其對于QFN封裝的引線框架，電鍍要求高，而多排化框架產品相鄰電鍍單元區距離近，進一步增加了電鍍難度。

申請人的在先申請案CN101864586A及CN201729904U分別公開公開一種引線框架的電鍍方法及用到的電鍍輔具，其中電鍍工藝是將引線框架拼版的所有單元窗口的分為交錯排列的2組，分別進行電鍍銀層，即將多排引線框架采用跳鍍進行兩次電鍍工藝，這種電鍍工藝解決了目前引線框架多排電鍍的難題，但其具有以下不足：

1、由于同一引線框架產品需要兩次電鍍才能完成，生產效率低；

2、兩次電鍍轉換過程中容易造成污染，影響到引線框架的電鍍質量；

3、電鍍過程需要兩塊掩膜板，成本較高，其中一塊掩膜板的成本價就有幾千元。

發明內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種引線框架的電鍍裝置，該裝置可一次性電鍍完成QFN封裝的引線框架中多排化分布的電鍍點位區域。

為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的：

一種引線框架的電鍍裝置，由下到上依次包括噴射板、陽極板、基板及掩膜底板，所述的掩膜底板上陣列分布有若干電鍍通孔，上述各通孔分別對應著引線框架上電鍍單元區，該電鍍裝置通過噴射板及陽極板上的電鍍液噴射回路一次性完成引線框架電鍍作業。

進一步，所述的基板上有凹槽，其槽底面設與掩膜底板電鍍通孔疊加的若干通孔，兩板上的通孔為方形孔，噴射板有突臺與基板的凹槽配合組成電鍍裝置的支撐構架。

進一步，所述的陽極板上設有若干噴孔及回流孔，各噴孔與基板及掩膜底板上的各通孔相對應，噴射板上設有噴射孔正對著陽極板上的各噴孔并與基板及掩膜底板上的各通孔構成噴射流道，且噴射板上設有倒流槽與陽極板的各回流孔相通形成電鍍液回路流道。

進一步，所述陽極板的每個噴孔周圍設有四個回流孔，且回流孔孔徑大于噴孔孔徑，各噴孔位于位于基板及掩膜底板通孔中心位置，而回流孔位于基板相鄰四個通孔中心的連接部且向通孔口延伸，噴孔噴射的電鍍液經引線框架電鍍后余液通過掩膜底板通孔的周邊及回路流道收集，而不影響電鍍液的噴射路徑。

進一步，所述的陽極板位于基板的凹槽內并由噴射板的突臺面支撐，起到定位支撐的功能。

本實用新型可用于QFN封裝結構的引線框架的電鍍操作，一次電鍍就能完成對引線框架中多排化分布的所有電鍍點位區域，與現有技術兩次電鍍相比，具有如下有益效果：

1、由于同一引線框架產品只需要一次電鍍就能完成所有電鍍點位區域，效率高；

2、本實用新型的電鍍裝置解決了兩次電鍍污染的問題，并且引線框架的電鍍質量高；

3、本實用新型電鍍過程只需要一塊掩膜底板，節約成本；

4、本實用新型電鍍裝置采用噴射電鍍液進入到噴射流道電鍍到引線框架上焊盤區，一次性完成所有電鍍單元區，均勻性好，電鍍質量高，電鍍余液經回路流道收集，不影響電鍍液的噴射路徑，尤其適合多排引線框架，避免燒焦現象出現，良品率高。

附圖說明

圖1是本實用新型裝配示意圖。

圖2是本實用新型分解圖。

圖3是本實用新型掩膜底板示意圖。

圖4是本實用新型基板俯視圖。

圖5是本實用新型基板側視圖。

圖6是本實用新型基板仰視圖。

圖7是圖6的側視圖。

圖8是本實用新型陽板板示圖。

圖9是本實用新型噴射板示意圖。

圖10是本實用新型噴射板側視圖。

圖11是本實用新型整體俯視圖。

圖12是圖11中局部放大圖。

圖13是本實用新型組裝圖。

圖14是圖13分解圖。

圖15是本實用新型噴射板及陽極板組裝圖。

圖16是本實用新型噴射板、陽極板及基板組裝圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：