[實(shí)用新型]一種用于手機(jī)麥克風(fēng)上的高溫膠

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120165616.6
• 申請(qǐng)日: 2011-05-23
• 公開（公告）號(hào): CN202054782U
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏愛心
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市匯龍浩科技開發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): C09J7/02
• 分類號(hào): C09J7/02;H04M1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種高溫膠，尤其是涉及一種用于手機(jī)麥克風(fēng)上的高溫膠。

背景技術(shù)

隨著無線通訊的發(fā)展，全球移動(dòng)電話用戶越來越多，用戶對(duì)移動(dòng)電話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動(dòng)電話的麥克風(fēng)作為移動(dòng)電話的語音拾取裝置，其設(shè)計(jì)好壞直接影響通話質(zhì)量。

而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)（簡稱MEMS)，MEMS芯片非常小，也非常精密，在將MEMS麥克風(fēng)焊接至應(yīng)用到手機(jī)的電路板上時(shí)，焊錫、灰塵，甚至強(qiáng)氣流將會(huì)從入聲孔進(jìn)入MEMS芯片，導(dǎo)致MEMS芯片的振膜破損而失效。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是提供一種用于手機(jī)麥克風(fēng)上的高溫膠，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的焊錫、灰塵易進(jìn)入音孔等技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：該用于手機(jī)麥克風(fēng)上的高溫膠包括高溫膠層、PI膜、PE膜、單面微粘膜；所述PI膜為黃色PI膜，該黃色PI膜貼合在單面微粘膜的粘合面上，選用角度25°，內(nèi)直外斜，刀高2mm的刀具從黃色PI膜上模切并排掉廢料；所述PE膜為紅色PE膜，該紅色PE膜覆蓋在微粘膜上，并選用角度25°，內(nèi)直外斜，刀高2mm的刀具從紅色PE膜上模切排掉廢料；所述高溫膠貼在微粘膜上，并選用角度30°，內(nèi)斜外直，刀高2mm的刀具從高溫膠上模切排掉廢料，產(chǎn)品成型。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：該高溫膠應(yīng)用在手機(jī)麥克風(fēng)，過三次回流焊，擋住音孔防止焊錫進(jìn)入音孔。原本會(huì)通過入聲孔進(jìn)入收容腔損壞聲電換能芯片的物質(zhì)，會(huì)因?yàn)楦邷啬z帶的阻隔而不能進(jìn)入收容腔內(nèi)部，從而可保護(hù)聲電換能芯片。貼上高溫膠帶后可以有效防止生產(chǎn)過程中的灰塵進(jìn)入麥克風(fēng)內(nèi)部，加膜后的麥克風(fēng)可以防止分板、吹氣清潔、運(yùn)輸?shù)冗^程材料碎屑及灰坐雜質(zhì)進(jìn)入麥克風(fēng)產(chǎn)品內(nèi)部。而且，成本低廉，且實(shí)施效果良好。具有很強(qiáng)的實(shí)用性，市場(chǎng)前景廣闊。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是圖1所述的A—A剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所述的A—A剖視圖。由圖1結(jié)合圖2可知，該用于手機(jī)麥克風(fēng)上的高溫膠2主要由高溫膠帶3、PI膜1、PE膜4、單面微粘膜5等組成，其中PI膜1為黃色，PE膜4為紅色。黃色PI膜1貼合在單面微粘膜5的粘合面上，選用角度25°，內(nèi)直外斜，刀高2mm的刀具從黃色PI膜1上模切并排掉廢料；接著將紅色PE膜4覆蓋在模切好的微粘膜5上，選用角度25°，內(nèi)直外斜，刀高2mm的刀具從紅色PE膜4上模切排掉廢料；最后將高溫膠帶3貼在模切好的微粘膜5上，選用角度30°，內(nèi)斜外直，刀高2mm的刀具從高溫膠3上模切并排掉廢料，使產(chǎn)品成型。

使用時(shí)，先用聶子夾住高溫膠2粘在手機(jī)麥克風(fēng)的音孔上面；粘住后放入回流焊，進(jìn)行三次回流焊；從回流焊拿出來，進(jìn)行冷確到室溫，再把高溫膠2從麥克風(fēng)上起掉即可。