[實(shí)用新型]改進(jìn)的探針探頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201120164560.2
• 申請日: 2011-05-23
• 公開（公告）號: CN202133690U
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林仕偉
• 申請（專利權(quán)）人: 家原探針工業(yè)有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067
• 代理公司: 天津三元專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 12203
• 代理人: 鄭永康

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種可有效增加電子基板電性探測精度的改進(jìn)的探針探頭設(shè)計。

背景技術(shù)

目前為了降低電子零件的不良率，提升電子產(chǎn)品的可靠性，對于晶圓上的積體電路或電子基板上的線路，都會進(jìn)行偵測，以保證其良用率。

常見對于電子基板的電性探測，是于電子基板的線路上設(shè)置相對兩電極測試點(diǎn)，通過探針對預(yù)設(shè)的測試點(diǎn)進(jìn)行接觸，由其導(dǎo)通的狀況，而可偵測其電性參數(shù)，如電阻、導(dǎo)通率、電容值或電感值等。

然而，隨著科技的不斷研發(fā)，產(chǎn)品是越來越精小，電子基板也隨之越形精密而小巧，此時該探針除要求細(xì)小外，更要求的是測試點(diǎn)正確，因自動化測試的動作與電子基板的測試點(diǎn)必然隨其精小而要求的誤差值也提高。

要如何使探針準(zhǔn)確而有效的進(jìn)行偵測及避免積存測試點(diǎn)焊錫，是業(yè)者所需解決的課題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種改進(jìn)的探針探頭，主要是提高對電子基板電性偵測的準(zhǔn)確度。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種改進(jìn)的探針探頭，其特征在于，是于探針前端設(shè)有：接觸部，外圍高于中心，且接觸部上形成至少平均分布環(huán)設(shè)有數(shù)個V形切槽；位于接觸部中央凸出的中心榫，中心榫高于接觸部外圍水平面。

前述的改進(jìn)的探針探頭，其中V形切槽的共切線，是呈上傾的趨勢，而止于中心榫一距離處。

前述的改進(jìn)的探針探頭，其中每個V形切槽中心向兩側(cè)的切夾角，第一側(cè)面切夾角小于第二面切夾角。

前述的改進(jìn)的探針探頭，其中第一側(cè)面與中心榫具有一相同切平面。

本實(shí)用新型是其于探針探頭位置，設(shè)有接觸部與中央凸出一中心榫，此中心榫高于接觸部，以此中心榫可對測試點(diǎn)產(chǎn)生定位作用，并具有引導(dǎo)后續(xù)接觸部的對電路的電性偵測。

而接觸部呈向中心榫內(nèi)傾，使接觸部外圍較高，但又較中心榫為低，當(dāng)中心榫刺入電子機(jī)板電路測試點(diǎn)后，外圍即為先壓合測試點(diǎn)，可具有穩(wěn)定接觸部的偵測工作。

接觸部設(shè)有數(shù)個V形切槽，每個V形切槽第一側(cè)面的切夾角小于第二側(cè)面切夾角，且V形切槽共切線往上止于中心榫一距離。

本實(shí)用新型的有益效果是，主要是提高對電子基板電性偵測的準(zhǔn)確度。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1為本實(shí)用新型的主視平面示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的正視平面示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的立體示意圖。

圖中標(biāo)號說明：

10中心榫

11切平面

20接觸面20a?V形切槽20b中心

21第一側(cè)面

22第二側(cè)面

Q??內(nèi)傾角

X、Y切夾角

H高度

N距離

P開口夾角

Z共切線

W外圍

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型改進(jìn)的探針探頭，如圖1至圖3所示，基本是于探針前端用與測試點(diǎn)接觸的探頭部，設(shè)有接觸部20及中央凸出的一中心榫10，此中心榫10凸出一高度H高于接觸部20水平面，當(dāng)進(jìn)行偵測時，可以此中心榫10為首先接觸并刺入電子基板電路測試點(diǎn)，而產(chǎn)生定位作用，并具有引導(dǎo)后續(xù)接觸部20的對電路的電性偵測。

而接觸部20向中心榫10呈一內(nèi)傾角Q，其目的是使接觸部20外圍W較高，但又較中心榫10為低，當(dāng)中心榫10刺入電子基板電路測試點(diǎn)后，外圍W即為先壓合測試點(diǎn)，可具有穩(wěn)定接觸部20的偵測工作。

于接觸部20上形成至少平均分布環(huán)設(shè)有六個以上V形切槽20a，且每個V形切槽20a的角度，是以V形切槽20a中心20b偏向一邊為第一側(cè)面21，而形成的切夾角X，第二側(cè)面與V形切槽20a中心20b形成切夾角Y，切夾角X小于切夾角Y，且切夾角X、Y底端暨V形切槽20a底端形成的共切線Z是呈上傾的趨勢，并止于中心榫10一距離N處，使第一側(cè)面21與中心榫10形成同一切平面11，借此可保證切面與測試點(diǎn)完全接觸，且該切平面11可引導(dǎo)測試點(diǎn)焊錫被刺切時，其擠迫狀態(tài)得以順利的往V形切槽20a的開口紓發(fā)，而不致阻塞于V形切槽20a內(nèi)，造成偵測動作的失準(zhǔn)。

其中，V形切槽20a的共切線Z與中心榫10的距離N，因接觸面20的V形切槽20a可在數(shù)多個以上，當(dāng)V形切槽20a數(shù)量在6個時，其距離N在0.1mm，若增加到12個時，其距離N也隨之遞增達(dá)到1.5mm，此是隨探針探頭直徑的大小而變化。