[實用新型]改進的探針探頭有效
| 申請號: | 201120164510.4 | 申請日: | 2011-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN202133689U | 公開(公告)日: | 2012-02-01 |
| 發明(設計)人: | 林仕偉 | 申請(專利權)人: | 家原探針工業有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/067 | 分類號: | G01R1/067 |
| 代理公司: | 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203 | 代理人: | 胡畹華 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 改進 探針 探頭 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種可有效增加電子基板電性探測精度的改進的探針探頭設計。
背景技術
目前為了降低電子零件的不良率,提升電子產品的可靠性,對于晶圓上的積體電路或電子基板上的線路,都會進行偵測,以保證其良用率。
常見對于電子基板的電性探測,是于電子基板的線路上設置相對兩電極測試點,通過探針對預設的測試點進行接觸,由其導通的狀況,而可偵測其電性參數,如電阻、導通率、電容值或電感值等。
然而,隨著科技的不斷研發,產品是越來越精小,電子基板也隨之越形精密而小巧,此時該探針除要求細小外,更要求的是測試點正確,因自動化測試的動作與電子基板的測試點必然隨其精小而要求的誤差值也提高。
要如何使探針準確而有效的進行偵測及避免積存測試點焊錫,是業者所需解決的課題。
實用新型內容
本實用新型所要解決的主要技術問題在于,克服現有技術存在的上述缺陷,而提供一種改進的探針探頭,主要是提高對電子基板電性偵測的準確度。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種改進的探針探頭,其特征在于,是于探頭上形成接觸部與中心榫,于接觸部設有至少六個以上平均分布的V形切槽,每個V形切槽由外向著中心榫集中,且接觸部呈內傾于中心榫,而中心榫又高于接觸部。
前述的改進的探針探頭,其中V形切槽的角度,以V形切槽中心偏向一邊為第一側面,而形成的切夾角為32度,另第二側面與之切夾角為38度。
前述的改進的探針探頭,其中V形切槽的第一側面正與中心榫形成一切平面。
前述的改進的探針探頭,其中中心榫高于接觸部水平面在0.11mm。
前述的改進的探針探頭,其中接觸部內傾角為168度。
本實用新型是于探針探頭位置,設有接觸部與中央凸出一中心榫,此中心榫高于接觸部,以此中心榫可對測試點產生定位作用,并具有引導后續接觸部的對電路的電性偵測。
本實用新型的有益效果是,主要是提高對電子基板電性偵測的準確度。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1為本實用新型的主視平面示意圖。
圖2為本實用新型的正視平面示意圖。
圖3為本實用新型的立體示意圖。
圖中標號說明:
10中心榫
11切平面
20接觸面20a?V形切槽20b中心
21第一側面
22第二側面
Q內傾角
X、Y切夾角
H??高度
N??距離
P開口夾角
具體實施方式
本實用新型改進的探針探頭,如圖1至圖3所示,基本是于探針前端用與測試點接觸的探頭部,設有接觸部20及中央凸出的一中心榫10,此中心榫10高于接觸部20,當進行偵測時,此中心榫10為首先接觸并刺入電子基板電路測試點,而產生定位作用,并具有引導后續接觸部20的對電路的電性偵測。
其中,中心榫10的高度H,凸出于接觸部20水平面有0.11mm。
而接觸部20向中心榫10呈內傾狀,其內傾角Q為168度,而接觸部20上形成至少平均分布環設有六個以上V形切槽20a,且每個V形切槽20a的角度,是以V形切槽20a中心20b偏向一邊為第一側面21,而形成的切夾角X為32度,第二側面與V形切槽20a中心20b的切夾角Y為38度,每個V形切槽20a是呈由外向著中心榫10集中的趨勢,且第一側面21與中心榫10形成同一切平面11,借此可保證切面與測試點完全接觸,且該切平面11可引導測試點焊錫被刺切時,其擠迫狀態得以順利的往V形切槽20a的開口紓發,而不致阻塞于V形切槽20a內,造成偵測動作的失準。
其中,V形切槽20a的方向與中心榫10中心的距離N,因接觸面20的V形切槽20a可在數多個以上,經實驗,當V形切槽20a數量在6個時,其距離N在0.1mm為最佳,之后隨著數目的增加到12個時,其距離N也隨之遞增達到1.5mm。
且,接觸部20上所形成至少平均分布環設有六個以上V形切槽20a,其開口夾角P必等于圓周的均分角,如6個V形切槽20a,則開口夾角P為60度,當V形切槽20a有9個時,則開口夾角P為40度,當為12個時,其開口夾角P為30度。
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