[實用新型]一種大功率小型化變頻器

有效

• 申請號: 201120160774.2
• 申請日: 2011-05-19
• 公開（公告）號: CN202043029U
• 公開（公告）日: 2011-11-16
• 發明（設計）人: 黃明;陳海;葉美;施彥紅;陳志明
• 申請（專利權）人: 臺安科技(無錫)有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K7/20
• 代理公司: 無錫華源專利事務所 32228
• 代理人: 聶漢欽

技術領域

本實用新型涉及變頻器，特別涉及一種大功率小型化的變頻器。

背景技術

目前15KW變頻器由于基板通流能力的限制大都采用導線或匯流銅牌的方式來連接輸入輸出端子及主回路電容器與IGBT等電子元件，造成組裝復雜，成本高，體積大等缺點。主回路電解電容由于溫升及壽命的限制，大都采用85℃/105℃?5000小時的電容產品，成本較高。

實用新型內容

針對現有變頻器的上述缺陷，本實用新型提供一種可降低組裝復雜程度，延長壽命，節約工時，降低成本的大功率小型化變頻器。

本實用新型的技術方案如下：

一種大功率小型化變頻器，包括一個用于安裝各器件的箱體，所述箱體的最底層并排布置有電容組立和隔板散熱片組立，電容組立的外側由安裝于箱體側面的下側板阻擋，隔板散熱片組立的外側安裝有風扇組立；端子臺組立安裝在電容組立上端面，電源基板IGBT組立安裝在隔板散熱片組立上端面；控制基板組立安裝在電源基板IGBT組立和端子臺組立上，所述電源基板IGBT組立的外側由安裝于箱體側面的上側板阻擋，所述上側板上安裝有電阻；所述箱體最上端安裝有面蓋。

其進一步的技術方案為：所述電容組立安裝在隔板散熱片組立的進風口位置。所述箱體的體積為W200×H320×D200。所述電源基板IGBT組立插入端子臺組立并用螺絲固定。所述電容組立的基板采用2層4OZ的PCB。

本實用新型的有益技術效果是：

本實用新型變頻器機種采用4OZ的PCB增大了基板的通流能力，并且采用了將基板直接用螺絲與端子臺鏈接的方式設計，大大的節省了空間和組裝時間，還省去了很多連接線和銅牌，從而降低了成本。將主回路電解電容的安裝位置放置在散熱器的進風口，此位置是整個變頻器溫度最低的位置，由于溫度是影響電解電容壽命最重要的因素（降低10℃壽命增大1倍），這樣設計可以很大程度的提高變頻器的設計壽命。應此電解電容器可以選用85℃?2000小時的電容產品，從而可以節約成本。

附圖說明

圖1是本實用新型的總裝圖。

圖2是本實用新型的分解圖。

附圖標記說明：1、面蓋；2、控制基板組立；3、端子臺組立；4、電容組立；5、箱體；6、下側板；7、風扇組立；8、上側板；9、電阻；10、隔板散熱片組立；11、電源基板IGBT組立。

具體實施方式?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做進一步說明。

如圖1、圖2所示，本實用新型包括一個用于安裝各器件的箱體5，箱體5的最底層并排布置有電容組立4和隔板散熱片組立10。電容組立4單獨基板設計，模塊化設計，采用2層4OZ（盎司）的PCB提高基板的通流能力。并且將電容組立4放置在隔板散熱片組立10進風口位置，可以起到提高電容壽命的效果。電容組立4的外側由安裝于箱體5側面的下側板6阻擋，隔板散熱片組立10的外側安裝有風扇組立7。由于將風扇組立7放置在變頻器的端部，可以適應復雜風道條件下的散熱。端子臺組立3安裝在電容組立4的上端面。電源基板IGBT組立11安裝在隔板散熱片組立10的上端面并且直接插入端子臺組立3使用螺絲固定，該連接方式可以降低組裝復雜程度，節約工時降低成本。控制基板組立2安裝在電源基板IGBT組立11和端子臺組立3上，電源基板IGBT組立11的外側由安裝于箱體5側面的上側板8阻擋，上側板8上安裝有電阻9。箱體5最上端安裝有面蓋1。本實用新型箱體5框號為W200×H320×D200，體積可以縮小30%。選擇OEG?T92系列基板型POWER?RELAY，安裝方便減少工時，降低成本。主回路電解電容采用85?℃?2000Hr產品，可以降低成本。

溫升測試實驗：對本實用新型產品進行溫升測試實驗，實驗結果表明，電解電容在額定條件下的工作溫度僅有45℃左右，應此本實用新型采用85℃2000小時的電容器，其實際壽命可達32000小時。從而實現在節約成本的同時保證性能的可靠。

以上所述的僅是本實用新型的優選實施方式，本實用新型不限于以上實施例。可以理解，本領域技術人員在不脫離本實用新型的精神和構思的前提下直接導出或聯想到的其他改進和變化，均應認為包含在本實用新型的保護范圍之內。?