[實用新型]隔熱干燥、封閉式半導體散熱電焊機無效
| 申請號： | 201120158501.4 | 申請日： | 2011-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN202070870U | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發明（設計）人： | 雷平 | 申請（專利權）人： | 雷平 |
| 主分類號： | B23K37/00 | 分類號： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 隔熱 干燥 封閉式 半導體 散熱 電焊機 | ||
【權利要求書】：
1.一種隔熱干燥、封閉式半導體散熱電焊機，包括電源系統、變頻系統、整流系統、變壓系統和散熱系統，其特征在于：還包括機殼，所述各個系統被固定安裝在機殼內，所述散熱系統內設有半導體層，半導體層內設有與電源連接的導線。
2.根據權利要求1所述的隔熱干燥、封閉式半導體散熱電焊機，其特征在于：所述機殼由機蓋、底板、面板和后板組成，機蓋上固定有提手，底板下方固定有腳輪，面板內側螺栓連接有支架，后板內側螺栓連接有由密封保溫層構成的溫控室，溫控室內有一定的介質，溫控室外側固定有冷凝器，后板外側設有風罩，風罩內設置有風機。
3.根據權利要求2所述的隔熱干燥、封閉式半導體散熱電焊機，其特征在于：所述機蓋、底板和面板內壁設有隔熱層，后板內壁設有密封保溫層。
4.根據權利要求1所述的隔熱干燥、封閉式半導體散熱電焊機，其特征在于：所述半導體層由半導體制冷面和半導體熱面組成，半導體制冷面位于半導體層內側，半導體熱面與機殼相連。
5.根據權利要求1所述的隔熱干燥、封閉式半導體散熱電焊機，其特征在于：所述機殼內還設有干燥系統。
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