[實用新型]一種LED芯片封裝結構無效
| 申請號： | 201120158093.2 | 申請日： | 2011-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN202094169U | 公開（公告）日： | 2011-12-28 |
| 發明（設計）人： | 王憶;李遠興;曹彩鳳 | 申請（專利權）人： | 五邑大學 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 馮劍明 |
| 地址： | 529020*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 芯片 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED芯片封裝結構，包括基片（1），所述基片（1）上封裝有LED芯片（2），其特征在于：所述LED芯片（2）上裝配有熒光粉層（3），所述熒光粉層（3）是由熒光粉（31）均勻封裝在兩個高透光膜（32、33）之間組成夾層結構。
2.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于所述兩片高透光膜（32、33）間封裝的熒光粉（31）厚度為0.1-0.5mm。
3.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于所述高透光膜（32、33）厚度為0.05-0.1mm。
4.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于所述熒光粉層（3）沖壓成弧形。
5.根據權利要求1所述的一種LED芯片封裝結構，其特征在于所述熒光粉層（3）外裝設有透鏡（4）。
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