[實用新型]一種多層可后裝式的SIM卡座

有效

• 申請號: 201120156563.1
• 申請日: 2011-05-17
• 公開（公告）號: CN202076494U
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 董琪敏;王增海
• 申請（專利權）人: 龍旗科技(上海)有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/405;H01R12/52;H01R12/71
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種移動電話的無線數據技術領域，尤其涉及一種多層可后裝式的SIM卡座。

背景技術

現在的SIM卡座都是直接采用SMT的方式貼在主板上,這樣會占用一些貼片的資源和研發企業的人力資源,但是隨著移動通信的發展，移動通信終端的選擇越來越豐富和多樣化，相應的在移動通信終端的競爭也是越來越激烈,因為有多個移動運營商的存在，所以客戶往往需要自由的選擇需要幾張SIM卡，有幾張SIM卡就需要有幾個SIM卡座。本實用新型就可以解決這個問題。

發明內容

針對已有技術的不足，本實用新型的目的就是克服上述缺點和不足，提供一種結構簡單，有效降低SMT貼片成本和提供選擇多樣化的一種多層可后裝式的SIM卡座。

本實用新型是通過如下技術方案實現的。

一種多層可后裝式的SIM卡座，包括塑膠本體、金屬彈片，SIM卡座，所述的塑膠本體內設有6個金屬彈片，金屬彈片通過模內注塑與塑膠本體為一體，金屬彈片的上端與SIM卡連接；金屬彈片的下端與主板連接。成型后的卡座要具備良好的彈性和抗疲勞性，金屬彈片的厚度為0.15mm左右，成型后SIM卡座的總厚度為1.5mm左右。移動終端的殼子全部組裝完成后，可以把SIM卡座拆入機殼中，實現移動終端的完整組裝。具體的生產企業需要幾張SIM卡就拆入幾個就可以了。用戶只需要拆入SIM卡于SIM卡座中，就可以使用終端產品。

本實用新型因為用到了沖壓模和塑膠模，所以可實現規模化生產，工藝簡單，成本低，可以有效降低研發企業在SMT過程中的成本，還可以由客戶自由選擇產品的多樣化。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖；

圖2是圖1的A-A截面圖；

圖3是本實用新型與其它卡座組合起來的多層式結構示意圖。

圖中標號說明

1—塑膠本體；??????

2—金屬彈片；

3—SIM卡；

4—SIM卡座。???

具體實施方式

下面結合附圖進一步說明本實用新型是如何實現的。

實施例

如圖1、2、3所示,?塑膠本體1內設有6個金屬彈片2，金屬彈片2通過模內注塑的工藝方式與塑膠本體1合為一體，SIM卡3連接SIM卡座4；金屬彈片1上端與SIM卡3連接；金屬彈片1下端與主板連接，以實現數據的傳輸，結構簡單實用。