[實用新型]微型孔電鍍裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201120152610.5 | 申請日: | 2011-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN202090076U | 公開(公告)日: | 2011-12-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳燕 | 申請(專利權)人: | 吳燕 |
| 主分類號: | C25D5/02 | 分類號: | C25D5/02;C25D7/04 |
| 代理公司: | 上海開祺知識產(chǎn)權代理有限公司 31114 | 代理人: | 竺明 |
| 地址: | 215011 江蘇省蘇州市蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 電鍍 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及電鍍技術領域,特別涉及微型孔電鍍裝置。
背景技術
電子元器件的短、小、輕、薄化是現(xiàn)代電子制造技術的趨勢。為了實現(xiàn)電子元器件的短小輕薄技術,電氣回路的設計不得不向更細線路化和更多疊層化發(fā)展。微型孔是解決更細線路化和更多疊層化的唯一途徑。微型孔為盲孔,孔徑范圍1-100um,孔深范圍5-500um。
微型孔的孔內電鍍也越來越被廣泛應用。微型孔承載著各層電路的導通和信號傳輸功能,微型孔的制作品質直接影響電子元器件的質量。微型孔在電鍍中產(chǎn)生的孔內空洞(Void)容易引發(fā)微型孔內殘留電鍍藥液,成品后的微型孔容易發(fā)生孔內腐蝕,最終引發(fā)電子元器件斷路或短路的問題。因此確保微型孔內在電鍍時無孔內空洞(Void)的發(fā)生是技術關鍵。
針對微型孔的孔內電鍍,現(xiàn)有技術是將被鍍物(被鍍物表面垂直開微型孔)垂直插入電鍍設備中,通過加強電鍍藥水的槽內循環(huán)或者對被鍍物表面進行藥水直接噴射或者沿被鍍物表面使用攪拌棒進行平行來回搖擺使微型孔內灌入電鍍藥水,最終使微型孔內均勻地鍍入被鍍金屬的處理方法。但是現(xiàn)有技術對于電鍍電化學反應中產(chǎn)生于陰極端(被鍍物,特別是被鍍物的微型孔內)的氫氣無法積極的進行排出,最終導致微型孔內產(chǎn)生空洞(Void)的現(xiàn)象頻發(fā)。
發(fā)明內容
本實用新型的目的在于設計一種微型孔電鍍裝置,在電鍍過程中即可有效地往被鍍物微型孔內灌入電鍍藥水,又可隨時將陰極端(被鍍物,特別是被鍍物的微型孔內)產(chǎn)生的氫氣有效地排出,最終確保被鍍物微型孔內均勻地鍍滿被鍍金屬而無空洞問題發(fā)生。
為達到上述目的,本實用新型的技術方案是:
微型孔電鍍裝置,包括,鍍槽,其上設鍍液循環(huán)管道及過濾機構;陽極,放置于鍍槽內;遮蔽板,放置于鍍槽內,位于陽極一側;遮蔽板上開設一通孔;被鍍物夾具,放置于鍍槽內,位于遮蔽板另一側;攪拌件及其擺動機構,攪拌件設置于被鍍物夾具的工作面一側;整流機構,分別電氣連接陽極、被鍍物夾具(陰極);其中,所述的陽極、遮蔽板、被鍍物夾具均傾斜、平行設置于鍍槽內;攪拌件與被鍍物夾具上的被鍍物表面保持平行。
所述的陽極、遮蔽板、被鍍物夾具的傾斜角度為30~80度。
所述的攪拌件為攪拌棒、或由若干攪拌棒組成的攪拌組件。
所述的攪拌件截面為三角形或菱形。
所述的攪拌件為直尺狀結構,其與被鍍物夾具上的被鍍物表面成一傾斜角。
攪拌棒與被鍍物表面保持平行非接觸式來回搖擺。攪拌棒截面加工成三角形或菱形,通過攪拌棒沿被鍍物表面進行平行地來回搖擺,使被鍍物表面的液流對被鍍物表面產(chǎn)生壓力和引力的作用,即保證電鍍藥液灌入微型孔內又保證微型孔內產(chǎn)生的氫氣順利排出。
將該產(chǎn)品與現(xiàn)有技術中同類產(chǎn)品相比較,敘述二者在結構上的異同之處,并充分說明該產(chǎn)品具備的特殊優(yōu)點及積極效果。
本實用新型與現(xiàn)有技術中同類產(chǎn)品相比較,不同之處有二點。
1、被鍍物(被鍍物治具)在電鍍槽中的放置呈傾斜型,傾斜角度范圍為30-80度?,F(xiàn)有技術的被鍍物放置角度為垂直型。
2、攪拌棒的截面呈三角或菱形設計,此形狀設計通過與被鍍物表面進行平行來回搖擺,較現(xiàn)有技術(圓形)在被鍍物表面制造的液流(壓流和引流)更強。
被鍍物治具的槽內放置角度非垂直型,與水平呈傾斜狀。傾斜角度范圍為30-80度。使被鍍物表面垂直加工的微型孔中的氣體無阻礙地從微型孔內自然排出。
攪拌棒與被鍍物表面保持平行非接觸式來回搖擺。攪拌棒截面加工成三角形或菱形,通過攪拌棒沿被鍍物表面進行平行地來回搖擺,使被鍍物表面的液流對被鍍物表面產(chǎn)生壓力和引力的作用,即保證電鍍藥液灌入微型孔內又保證微型孔內產(chǎn)生的氫氣順利排出。
本實用新型與現(xiàn)有技術中的同類方法相比較,由于增強了電鍍藥水對于微型孔內的灌孔性能和孔內的氣體排出性能,確保微型孔的電鍍無空洞(Void)現(xiàn)象。防止因微型孔內Void問題引發(fā)微型孔內藥水殘留,使成品后的微型孔腐蝕造成電子元器件斷路失靈。
本實用新型降低微型孔電鍍的孔內空洞(Void)的發(fā)生頻率,提高產(chǎn)品良率,最終降低生產(chǎn)制造成本。
附圖說明
圖1為本實用新型一實施例的俯視圖。
圖2為圖1的側視圖。
圖3為圖1的A-A剖視圖。
圖4為本實用新型實施例中攪拌件與被鍍物夾具、被鍍物配合的示意圖。
圖5為本實用新型實施例中攪拌件另一結構示意圖。
圖6為本實用新型實施例中攪拌件另一結構示意圖。
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