[實用新型]用于溫度傳感器的雙層防水封裝結構

有效

• 申請號: 201120151707.4
• 申請日: 2011-05-13
• 公開（公告）號: CN202101773U
• 公開（公告）日: 2012-01-04
• 發明（設計）人: 王萬忠;章長松;高世軒;喬堅強;王小清;寇利;孫婉;魏靜;楊樹彪;孫俊杰;袁良英
• 申請（專利權）人: 上海市地礦工程勘察院
• 主分類號: G01K1/08
• 分類號: G01K1/08
• 代理公司: 上海申蒙商標專利代理有限公司 31214
• 代理人: 徐小蓉

技術領域

本實用新型涉及一種電子元器件的防水封裝結構，特別涉及一種用于溫度傳感器的雙層防水封裝結構。?

背景技術

溫度傳感器是現代工業與日常生活中最為常用的傳感器件之一，由于應用領域的不同，實際應用中對溫度傳感器的各種使用要求也存在很大差異。很多普通測溫場合，只需要將溫度傳感器探頭直接置于被測環境下即可，而有些應用場合如有高防火要求的化學品倉庫、高防水要求的地溫監測系統等設施，其對溫度傳感器探頭的電氣絕緣性能以及防水性能都有很高的要求，這時必須對溫度傳感器進行全面封裝，使其成為符合環境安全要求的結構形式。?

對于地下溫度場監測系統而言，現有的傳感器封裝后有些在現場調試時出現漏水短路問題，或者長期運行后出現漏水短路問題，總線式溫度監測系統一個傳感器出現短路可能會導致整個系統無法正常數據采集工作，丟失了寶貴的數據。?

發明內容

本實用新型的目的是根據上述現有技術的不足之處，提供一種用于溫度傳感器的雙層防水封裝結構，該溫度傳感器封裝結構通過設置兩層封裝層，實現了深水高壓環境下的密封防水。?

本實用新型目的實現由以下技術方案完成：?

一種用于溫度傳感器的雙層防水封裝結構，包括總線、與所述總線連接之腳線、設于所述腳線端部的感溫元件、密封包裹所述腳線、感溫元件及總線與腳線相接之局部的第一封裝層，其特征在于：所述第一封裝層外側設有與其密封相接的第二封裝層，所述總線從所述第一封裝層延伸出的兩端穿越所述第二封裝層并伸出。

所述第二封裝層為環氧樹脂封裝層。??

所述第一封裝層為環氧樹脂封裝層。?

本實用新型的優點是：解決數字式深水傳感器在大壓力下的防水問題,具有良好的可靠性，保證了溫度傳感器在監測井下的成活率。?

附圖說明

附圖1為本實用新型的結構示意圖。?

具體實施方式

以下結合附圖通過實施例對本實用新型特征及其它相關特征作進一步詳細說明，以便于同行業技術人員的理解：?

如圖1所示，圖中標記1-5別為：總線1、腳線2、感溫元件3、第一封裝層4、第二封裝層5。

本實用新型中溫度傳感器系統主要應用在地下溫度場監測系統中，使用時首先在監測孔中布置保護管并注水，然后將若干溫度傳感器使用總線連接，根據各地層溫度監測要求將溫度傳感器布置在監測孔內，各個孔口布置轉換模塊，通過CAN總線技術連接各個孔口模塊，總線與數據采集及處理系統相連，從而實現現場數據的實時集中在線監測。?

參見圖1，本實施例中溫度傳感器主要包括總線1、與所述總線1連接之導線2、設于導線2端部的感溫元件3。其中感溫元件3采用的是單線數字溫度傳感器（又稱一線器件），具體的型號為DS18B20，此傳感器測溫精度和分辨率更高，可實現編程分辨率為0.1625℃。而單線數字溫度傳感器具有多點組網功能，即多個DS18B20可以并聯在總線1上，即可實現多點測溫。總線1具有三條線，分別對應DS18B20的引腳：GND(電壓地)、DQ（單數據總線）、VDD（電源電壓）。腳線2則分別從總線1連接至感溫元件3的各個引腳處。?

為實現溫度傳感器的密封防水，溫度傳感器還具有一層密封包裹所述腳線2、感溫元件3及總線1與腳線2相接之局部的第一封裝層4，所述第一封裝4外側設有與其密封相接的第二封裝層5，所述總線1從所述第一封裝層4延伸出的兩端穿越所述第二封裝層5并伸出。其中，第一封裝層4、第二封裝層5材料均采用環氧樹脂，第一封裝層4是將總線1、腳線2和感溫元件3之間的連接處防水；第二封裝層5是用于將總線1外層防水，，兩層封裝保證傳感器與傳輸線的防水。?

雖然以上已經參照附圖對本實用新型目的的構思和實施例做了詳細說明，但本領域普通技術人員可以認識到，在沒有脫離權利要求限定范圍的前提條件下，仍然可以對本實用新型作出各種改進和變換，如：實施例中提及的對于第一封裝層4、第二封裝層5的材質的選擇，也可以采用其他導熱性能好并具有低導電率的材料，如導熱樹脂材料，導熱硅膠材料，特殊導熱涂料，陶瓷材料等，在此不在贅述。?